Компания Asus представила обновлённую необслуживаемую систему жидкостного охлаждения Ryujin III 360 ARGB Extreme. Производитель отмечает, что новинка специально оптимизирована с учётом изменившихся точек нагрева новейших процессоров Intel Core Ultra 200S. Напомним, что у новых чипов Intel на несколько миллиметров сместилась так называемая Hotspot — эпицентр нагрева чипа.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Источник изображений: Asus

Производитель оптимизировал Ryujin III 360 ARGB Extreme для процессоров Intel Core Ultra 200S за счёт конструкции подвижного кронштейна. В составе водоблока Ryujin III 360 ARGB Extreme используется новая помпа Asetek Emma Gen 8 V2. В водоблок встроен небольшой вентилятор, который помогает в охлаждении не только жидкости в контуре СЖО, но и модулей ОЗУ.

На водоблок установлен 3,5-дюймовый цветной дисплей с разрешением 640 × 480 пикселей, на который выводится полезная информация о системе в реальном времени. Кроме того, дисплей может отображать различный пользовательский контент. Все настройки дисплея доступны через фирменную утилиту Asus Armoury Crate.

Радиатор типоразмера 360 мм, входящий в состав Ryujin III 360 ARGB Extreme, охлаждается тремя вентиляторами с магнитными креплениями для более простой установки. Толщина вентиляторов составляет 30 мм. Кроме того, вентиляторы объединены в цепь, что снижает количество проводов при их установке.

Ранее сообщалось, что актуальные модели систем охлаждения для процессорного разъёма Intel LGA 1700 будут совместимы с новым сокетом LGA 1851 для настольных процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200). Однако, как стало известно, эффективность актуальных моделей систем жидкостного охлаждения при работе с новыми чипами Intel может быть снижена из-за конструктивных особенностей этих процессоров.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Источник изображения: Wccftech

Будущие процессоры Intel Arrow Lake-S предназначены для установки в новый процессорный разъём LGA 1851. И хотя габариты нового сокета и теплорассеивающей крышки CPU остались практически такими же, как в случае LGA 1700, между платформами всё же есть небольшие, но важные отличия. Они связаны не с самим разъёмом, а с кристаллами Arrow Lake-S.

Изображение не отображает фактическую область расположения горячих точек процессоров для LGA 1851. Источник изображения: MSI

О некоторых конструктивных особенностях процессоров Arrow Lake-S рассказал глава компании Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман Der8auer Хартунг (Roman Hartung). По его словам, у чипов Arrow Lake-S для LGA 1851 изменилось расположение так называемой Hotspot — самой горячей точки чипа. С каждым поколением новых процессоров расположение этой точки у процессоров слегка сдвигалось. Причём разница наблюдалась иногда даже в рамках одного семейства (см. фото выше).

Hotspot, как правило, находится на кристалле там, где расположены вычислительные ядра процессора. Поэтому производители систем жидкостного охлаждения выпускают для каждого поколения процессоров новые решения, в которых учитывается этот момент.

По сравнению с процессорами для LGA 1700 новая горячая точка процессоров Arrow Lake-S будет смещена в северную (верхнюю) часть процессора. Для сравнения, у Raptor Lake она расположена ближе к центру кристалла, что позволяет одинаково эффективно снимать тепло с процессора водоблоком СЖО независимо от его ориентации.

В случае же Arrow Lake-S разворот контактной площадки водоблока СЖО на 90 или 180 градусов может снизить эффективность теплоотвода, поскольку при этом изменится взаимное расположение hotspot и входных/выходных патрубков водоблока, и жидкость начнёт взаимодействовать с охлаждаемой поверхностью по-другому. Именно поэтому Der8auer отмечает, что более эффективное охлаждение Arrow Lake-S будет обеспечиваться в том случае, если входной штуцер водоблока будет расположен в верхней части процессора, а выходной — в нижней.

Поскольку большинство выпускаемых воздушных систем охлаждения имеет симметричное основание, для них ориентация на процессорном гнезде роли не играет. А вот для водоблоков расположение hotspot важно иметь в виду, вплоть до того, что неправильная установка может привести к существенному повышению температуры процессора. Более того, какие-то водоблоки, спроектированные для процессоров прошлого поколения могут оказаться плохо применимы для Arrow Lake-S из-за того, что hotspot будет оказываться в «мёртвой зоне», плохо обтекаемой охлаждающей жидкостью, при любом расположении.

Компания Be Quiet! представила новую серию необслуживаемых систем жидкостного охлаждения Light Loop. В неё вошли модели с радиаторами типоразмеров 240 и 360 мм, выполненные в белом и чёрном исполнении.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображений: Be Quiet!

В составе новинок используется помпа со скоростью работы от 1500 до 2900 об/мин. Крышка помпы оснащена ARGB-подсветкой на базе 64 светодиодов у модели с радиатором 360 мм и на основе 48 светодиодов у модели с радиатором на 240 мм.

Радиаторы систем охлаждения Be Quiet! Light Loop оснащены новыми 120-мм вентиляторами Light Wings LX PWM с максимальной скоростью работы 2100 об/мин и заявленным ресурсом в 60 тыс. часов. Производитель отмечает, что уровень шума при работе СЖО Light Loop типоразмера 360 мм не превышает значений 17,2, 29,1 и 36,8 дБА соответственно при 50-, 75- и 100-процентной нагрузке. В свою очередь, показали шума 240-мм модели не превышают в тех же условиях 15,4, 27,2 и 34,9 дБА соответственно.

Входящий в комплект поставки Light Loop ARGB-контроллер, выполненный в цвете самой СЖО, позволяет подключить до шести ШИМ-вентиляторов и шести ARGB-устройств только к одному 4-pin разъему и одному разъему ARGB на материнской плате для полной синхронизации ARGB и режимов подсветки. Контроллер можно расположить где угодно внутри корпуса с помощью клейкой ленты или отверстий для винтов, соответствующих креплениям для 2,5-дюймовых SSD.

Для серии СЖО Be Quiet! Light Loop заявляется поддержка процессорных разъёмов Intel LGA 1700/1200/1150/1151/1155, а также AMD Socket AM5/AM4. На новинки предоставляется трёхлетняя гарантия производителя. Стоимость СЖО Be Quiet! Light Loop не сообщается. В продаже они появятся с 17 сентября.