Призывы к тайваньским компаниям создавать предприятия по выпуску чипов за пределами острова часто звучат от крупных клиентов и целых государств, но растущее значение в наше время обретает и сфера тестирования и упаковки чипов, которая должна развиваться синхронно. Эксперты считают, что экспансия профильных предприятий за пределами Тайваня будет неизбежной.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: ASE Technology

Как поясняет DigiTimes, возможности компании TSMC по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS в текущем году должны удвоиться, но даже с учётом мощностей подрядчиков они не смогут покрыть потребности рынка. Компания ASE Technology обладает необходимым оборудованием и компетенциями, чтобы обеспечивать полный цикл тестирования и упаковки чипов по методу CoWoS 2.5D. Компания Amkor способна содействовать им лишь на определённых этапах технологического процесса, но в нынешней ситуации любая помощь очень важна. При этом для всей отрасли по упаковке чипов прошедший 2023 год характеризовался двузначным спадом показателей, а востребованным методом упаковки CoWoS владеют лишь немногие участники рынка, перечисленные в этом абзаце выше.

Помимо высокого спроса на определённый вид услуг, участников рынка толкает к международной экспансии суровая геополитическая реальность, которая заставляет критически оценивать высокую степень концентрации профильных предприятий на Тайване. Поставщики оборудования считают, что основными направлениями экспансии станут Сингапур, Малайзия и Япония. Для тайваньских компаний, которые решатся на такую миграцию, при выборе её направления будет важен целый ряд факторов: поддержка правительства в виде субсидий, наличие квалифицированной рабочей силы, развитость цепочек поставок и логистики, наличие спроса со стороны местных клиентов, а главное — готовность инженерной инфраструктуры к появлению новых предприятий. Стабильность энерго- и водоснабжения будет иметь первостепенную важность в этом вопросе.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на недавнем отчётном квартальном мероприятии заявил, что занимающаяся упаковкой чипов компания Amkor намеревается построить своё предприятие в Аризоне в непосредственной близости от производственной площадки TSMC. Обеим компаниям предстоит вести работу по приведению своих операций в регионе в соответствие с требованиями местных клиентов.

Выручка и чистая прибыль TSMC по итогам первого квартала оказались выше ожиданий рынка, но на открытии торгов в пятницу акции компании на Тайване упали в цене на 6,7 %, поскольку руководство накануне имело неосторожность высказаться о тех трудностях, которые ожидают в текущем году полупроводниковую отрасль в целом.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: TSMC

Напомним, что собственные перспективы TSMC на ближайшее время считает весьма хорошими. В частности, выручка по итогам второго квартала имеет шансы вырасти на 30 %, а по итогам всего года всё равно вырастет на величину от 21 до 26 %, как и планировалось три месяца назад. Зато генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) стал придерживаться более пессимистичных прогнозов относительно темпов развития всей полупроводниковой отрасли.

Он признал, что каждый последующий квартал этого года для прочих участников рынка будет лучше предыдущего, но по итогам год выручка вырастет только на 10 %, хотя ещё три месяца назад он считал, что она преодолеет этот порог. В контрактном сегменте прирост выручки ограничится величиной от 14 до 19 % вместо изначальных 20 %. Конечно, если опираться на данные SIA, в прошлом году полупроводниковая отрасль в целом сократила выручку на 8,2 %, и в этом любой рост будет для неё желанным событием, но представители TSMC считают, что он будет скромнее запланированного в начале года.

Руководство TSMC выразило обеспокоенность и активной экспансией выпуска чипов по зрелым техпроцессам, которой сейчас занимаются китайские компании. Рано или поздно такая политика может привести к перепроизводству чипов. При этом за себя TSMC не переживает, поскольку у неё достаточно тесные отношения с клиентами, и они не станут переключаться на услуги конкурентов в сегменте зрелой литографии, но общая ситуация на рынке может ухудшиться для производителей.

Напомним, что TSMC вчера не стала пересматривать планируемую величину капитальных затрат на текущий год, сохранив её в диапазоне от $28 до $32 млрд. По мнению аналитиков, это может говорить о недостаточно быстром росте прибыли компании, из которой и должны в первую очередь финансироваться строительство новых предприятий и освоение новых техпроцессов.

Тайваньский фондовый рынок в целом отреагировал на отчётность и прогнозы TSMC снижением на 3,8 %, что стало для него максимальным снижением за день. Геополитическая напряжённость усугубила неочевидные перспективы роста выручки в полупроводниковом сегменте.

Основателю TSMC Моррису Чану (Morris Chang) сегодня тоже выпала возможность с публичной трибуны оценить текущую ситуацию в полупроводниковой отрасли и мировой экономике. По его словам, нынешнему руководству компании потребуется много мудрости, чтобы преодолевать трудности типа «умирающей глобализации», которая долгие годы позволяла компании получать выгоду от действия принципов свободной торговли. TSMC также придётся столкнуться с нехваткой земли, воды, энергии и кадровых ресурсов, как отметил основатель компании.

В конце этой рабочей недели южнокорейская компания SK hynix сообщила о подписании меморандума о взаимопонимании с тайваньской компанией TSMC в сфере сотрудничества в рамках производства памяти HBM следующего поколения, коей является HBM4. Корейская компания освоит её массовое производство в 2026 году, и это позволит ей сохранить лидерские позиции на этом рынке.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: SK hynix

По данным TrendForce, в этом году SK hynix сможет сохранить за собой 52,5 % рынка микросхем типа HBM, ещё 42,4 % достанутся Samsung Electronics, а Micron Technology будет довольствоваться оставшимися 5,1 %. В настоящее время SK hynix является крупнейшим поставщиком микросхем HBM3 для нужд Nvidia и собирается в ближайшие месяцы начать поставки более совершенной памяти типа HBM3E. Следующим этапом станет выпуск HBM4, который начнётся ориентировочно в 2026 году, и сейчас SK hynix пытается заручиться поддержкой TSMC в этом вопросе.

Дело в том, что TSMC остаётся единственной компанией, способной упаковывать память HBM и ускорители вычислений Nvidia по методу CoWoS, а потому SK hynix в эволюции своей памяти зависит от тайваньского партнёра. Из выделенных на текущий год капитальных затрат в диапазоне от $28 до $32 млрд компания TSMC намеревается до десяти процентов потратить на расширение мощностей по упаковке чипов и памяти. Именно их нехватка считается одной из причин дефицита ускорителей вычислений Nvidia для систем искусственного интеллекта. В прошлом году на долю HBM приходилось не более 8,4 % выручки в сегменте DRAM, но по итогам текущего эта доля вырастет до 20,1 %.

Тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC раскрыл информацию об убытках, понесённых из-за крупнейшего за последние 25 лет землетрясения, поразившего Тайвань 3 апреля. Об этом сообщает издание Reuters, ссылающееся на заявление компании, направленное Тайваньской фондовой бирже.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В сообщении TSMC сказано, что катаклизм принёс ему убытки в размере $92,44 млн. Также отмечается, что в результате произошедшего землетрясения компания ожидает падения своей валовой прибыли во втором квартале на 50 базисных пунктов.

В заявлении производителя упоминается, что на его заводах не происходили отключения электроэнергии, а сами предприятия не получили каких-либо структурных повреждений. Кроме того, никакое критически важное оборудование, включая EUV-сканеры, не пострадало в результате природной катастрофы.

Напомним, что прежде появлялись сообщения о том, что землетрясение затронуло завод Fab 12 — в результате прорыва труб был нанесён некоторый ущерб оборудованию, связанному с 2-нм техпроцессом, который массово не используется производителем.

Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC намеревается взимать с клиентов более высокую плату за производство чипов за пределами Тайваня — эта мера призвана компенсировать глобальное расширение мощностей компании, затраты на электроэнергию и разработку передовых технологий.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: TSMC

«Если клиент запрашивает присутствие в определённом географическом регионе, он должен разделить и дополнительные расходы. <..> В сегодняшней фрагментированной среде глобализации затраты будут выше для всех, включая TSMC, наших клиентов и конкурентов», — заявил глава компании СиСи Вэй (CC Wei). Рост цен на услуги TSMC вызван тем, что правительства и компании по всему миру стремятся снизить геополитические риски, обеспечив себе дополнительные поставки чипов с предприятий за пределами Тайваня, где производятся более 90 % самых передовых полупроводников.

На прошлой неделе TSMC заявила о готовности увеличить инвестиции в свои предприятия в США с $40 млрд до $65 млрд в обмен на $6,5 млрд в виде субсидий и $5 млрд льготных кредитов. Это поможет компании к 2028 году начать здесь производство передовых 2-нм чипов, а к концу десятилетия возвести третий завод. Первый завод TSMC на новой площадке в американской Аризоне выпустит первую партию тестовой продукции уже в апреле. У неё также есть проекты в Японии и намерения построить предприятие в Германии. Но стоимость производства за пределами Тайваня значительно выше. TSMC обычно распределяет мощности для выполнения заказов клиентов в соответствии со своими расчётами эффективности.

Компания предупредила об изменении ценовой политики на фоне собственного прогноза о падении рентабельности в этом году из-за резкого роста затрат на электроэнергию на её основной производственной базе на Тайване, последствий землетрясения 3 апреля и замедления роста эффективности производства по передовой технологии 3 нм. По итогам I квартала чистая прибыль компании превзошла ожидания рынка, увеличившись на 8,9 % в сравнении с аналогичным периодом прошлого года. В II квартале компания планирует нарастить выручку на 27,6 % до $20 млрд, что вызвано растущим спросом на чипы для систем искусственного интеллекта. К 2028 году чипы для ИИ-серверов, как ожидается, будут обеспечивать компании более 20 % выручки — сейчас их доля менее 15 %. Бюджет капиталовложений в этом году составит от $28 млрд до $32 млрд, то есть на уровне 2023 года. Валовая прибыль за II квартал составит от 51 % до 53 %, что немного ниже, чем в I квартале и самое низкое значение с III квартала 2021 года.

Значительное повышение тайваньскими властями цен на электроэнергию, заявили в TSMC, окажет на прибыльность даже более существенное влияние, чем землетрясение. Начиная с апреля затраты компании на электричество, согласно её прогнозам, вырастут на 25 %, что в текущем квартале приведёт к снижению валовой прибыли на значение до 0,8 п.п. Расширение производства на основе технологии 3 нм за счёт более зрелых линий 5 нм во второй половине года снизит маржу ещё на значение до 4 п.п. Чипам на технологии 3 нм требуется больше времени, чтобы выйти на средний уровень рентабельности TSMC, потому что технология является сложной, и после установления цен на техпроцесс компания столкнулась с ростом затрат.

Сегодня тайваньская компания TSMC опубликовала подробный квартальный отчёт, сообщив об увеличении выручки на 16,5 % до $18,87 млрд в годовом сравнении, а также об увеличении чистой прибыли на 8,9 % до $6,98 млрд. Данные итоги превзошли ожидания рынка, поскольку ещё недавно аналитики рассчитывали, что чистая прибыль TSMC по итогам квартала сможет вырасти на 5 %.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображений: TSMC

Заложенный в прогноз диапазон выручки от $18 до $18,8 млрд компании тоже удалось превзойти, во многом за счёт бума систем искусственного интеллекта, который стимулирует спрос на передовые чипы и услуги компании с высокой добавочной стоимостью. Норма операционной прибыли на уровне 42 %, демонстрируемая TSMC, продолжает значительно превышать средний по отрасли показатель, который составляет 14 %. Высокая доля 7-нм и более совершенных чипов в ассортименте поставок обеспечивает TSMC подобные показатели прибыльности, этот показатель достигает 65 %. Норма чистой прибыли по сравнению с аналогичным периодом прошлого года всё же снизилась с 40,7 до 38 %.

В январе руководство TSMC сообщило, что связанная с поставками чипов для систем искусственного интеллекта выручка будет увеличиваться на 50 % ежегодно. В текущем году TSMC рассчитывает нарастить выручку на величину от 21 до 26 % по сравнению с предыдущим. Важно отметить, что в прошлом квартале чистая прибыль TSMC вернулась к росту в годовом сравнении впервые за три предыдущих квартала. Норма прибыли выросла с 53 до 53,1 % последовательно. Выручка компании впервые выросла в годовом сравнении со второго квартала прошлого года. Недавнее землетрясение у восточного побережья Тайваня не оказало существенного влияния на деятельность предприятий TSMC, поставщики компании возобновили работу в считанные дни после этого стихийного бедствия.

Следует отметить, что если в тайваньских долларах выручка TSMC в первом квартале выросла на 16,5 %, то в национальной валюте США прирост ограничился 12,9 %. Последовательно выручка сократилась на 3,8 % в долларах США и на 5,3 % в национальной валюте Тайваня. Операционные расходы выросли на 18,2 % до $2 млрд, операционная прибыль выросла на 7,7 % до $7,7 млрд.

Примечательно, что количество отгруженных TSMC кремниевых пластин в первом квартале последовательно выросло на 2,5 %, но сократилось год к году на 6,1 % до 3 млн штук. Структура выручки компании с точки зрения сегментов рынка изменялась неоднозначно. Если высокопроизводительный сегмент, к которому относятся и ускорители вычислений, с прошлого года увеличил свою долю с 44 до 46 %, то сегмент смартфонов был подвержен сезонным колебаниям спроса. В первом квартале прошлого года он формировал 34 % выручки TSMC, к четвёртому вырос до 43 %, но в первом просел до 38 %. Интернет вещей обеспечивал компанию только 6 % выручки, столько же пришлось на автомобильный сегмент, а рынок цифровой потребительской электроники уже давно довольствуется стабильными 2 %. Кстати, последовательно выручка TSMC в этом сегменте даже выросла на 33 %, поэтому нельзя упрекнуть данный сегмент рынка в стагнации спроса. Высокопроизводительный сегмент последовательно прибавил в выручке 3 %, а Интернет вещей ограничился 5 % роста. Автомобильный сегмент последовательно не особо изменил размер выручки.

Структура выручки TSMC по техпроцессам тоже изменялась не столь предсказуемо. Передовой 3-нм техпроцесс, например, с 15 % четвёртого квартала скатился до 9 % в первом, и это наверняка можно изменить сезонными колебаниями спроса на процессоры Apple, которые являются основным видом продукции, выпускаемой TSMC по 3-нм технологии. Зато 5-нм техпроцесс прибавил последовательно с 35 до 37 % выручки, а доля 7-нм техпроцесса последовательно выросла с 17 до 19 %. Не стоит забывать, правда, что год назад она достигала 20 %, и всё же жизненный цикл этой технологии находится на достаточно зрелом этапе, чтобы демонстрировать снижение спроса.

Концентрация TSMC на передовых техпроцессах и усилия США и их союзников по ограничению доступа к ним со стороны Китая привели к тому, что доля этой страны в структуре выручки компании по итогам первого квартала сократилась до 9 %, хотя ещё в конце прошлого года она достигала 11 %, а год назад и вовсе была равна 15 %. Северная Америка остаётся для TSMC основным источником выручки — сейчас её доля достигает 69 %, хотя в прошлом квартале она была ещё выше (72 %). Азиатско-Тихоокеанский регион нарастил долю с 8 до 12 %, остальные регионы демонстрировали отрицательную динамику изменения своей доли в структуре выручки TSMC. Европа, страны Ближнего Востока и Африки ограничились 4 %, а Япония скатилась до 6 %. Впрочем, с учётов перспектив запуска локальных предприятий TSMC в Германии и Японии они наверняка смогут отыграть утраченные позиции в будущем.

В минувшем квартале TSMC понесла капитальные расходы в размере $5,77 млрд, за весь год она рассчитывает уложиться в диапазон от $28 до $32 млрд. Серийный выпуск 2-нм чипов TSMC обещает начать в последнем квартале 2025 года, и не рассчитывает до следующего года победить дефицит компонентов для систем искусственного интеллекта. Во всяком случае, в текущем году на такую победу рассчитывать будет нельзя. Кроме того, руководство TSMC призналось, что в текущем году автомобильный сегмент ожидает спад. В текущем квартале выручка компании может вырасти на 30 %, подогреваемая высоким спросом на компоненты для ИИ. Последние по итогам текущего года будут формировать более 10 % выручки TSMC в серверном сегменте, а к 2028 году их доля вырастет до 20 %.

Компания Samsung сообщила о разработке энергоэффективной оперативной памяти LPDDR5X DRAM, обладающей скоростью передачи данных до 10,7 Гбит/с на контакт, что является самым высоким показателем в индустрии. Конкуренты ничего подобного предложить пока что не могут.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Samsung

Память Samsung LPDDR5X DRAM со скоростью 10,7 Гбит/с производится с применением 12-нм техпроцесса. Компания отмечает, что ей удалось разработать самые компактные чипы LPDDR5X на рынке.

Новая память Samsung не только обеспечивает на 25 % более высокую производительность и обладает на 30 % более высокой плотностью по сравнению с предыдущим поколением памяти LPDDR5X, но также позволяет увеличить ёмкость одного комплекта мобильной DRAM до 32 Гбайт, «что делает её оптимальным решением для устройств эпохи искусственного интеллекта, которым требуется высокопроизводительная, более ёмкая и энергоэффективная оперативная память».

Производитель отмечает, что его новая память LPDDR5X сочетает специализированные технологии энергосбережения, такие как оптимизированное изменение мощности, которое регулирует мощность в соответствии с рабочей нагрузкой, а также расширенные интервалы режима пониженного энергопотребления, которые продлевают периоды энергосбережения. Эти улучшения повышают энергоэффективность памяти на 25 % по сравнению с предыдущим поколением, что позволяет мобильным устройствам с её применением обеспечивать более продолжительное время автономной работы.

Массовое производство памяти Samsung LPDDR5X со скоростью 10,7 Гбит/с начнётся во второй половине текущего года, следом за всеми необходимыми проверками со стороны производителей мобильных платформ и устройств на их основе.

Золото как отличный и стойкий к агрессивным средам проводник давно снискал популярность у производителей чипов и электроники. Недавно учёные смогли открыть в нём новую и неожиданную грань, которая добавит популярности этому металлу — они научились превращать его в полупроводник. К этому открытию привела череда случайностей, но чтобы добиться нужного результата потребовалось много лет.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: DALL-E/newatlas.com

Если кратко, с помощью ряда химических процессов удалось создать устойчивый атомарно тонкий слой чистого золота. По аналогии с графеном его назвали «goldene» (златен?). Атомы золота в атомарно тонком слое оставляют по две свободных связи, что даёт возможность придать материалу свойства между проводником и изолятором. Химическая промышленность также будет рада такому материалу, а фразу «ваши транзисторы просто золотые» можно будет воспринимать буквально.

«Если вы сделаете материал чрезвычайно тонким, произойдет нечто экстраординарное — как с графеном, — пояснил учёный-материаловед Шун Кашивайя (Shun Kashiwaya) из Линчёпингского университета в Швеции (Linköpings universitet, LiU). — То же самое происходит и с золотом. Как вы знаете, золото обычно является металлом, но при толщине слоя в один атом золото может превратиться в полупроводник».

Открытие в какой-то мере сделано случайно. Исследователи работали с таким материалом, как карбид титана кремний Ti₃SiC₂. Это перспективная электропроводная керамика с очень тонким слоем кремния. Учёные попытались нанести золотой контакт на материал, но в итоге под воздействием высокой температуры атомы золота заместили в материале атомы кремния. Произошло это несколько лет назад, и только годы спустя учёные научились химическим способом удалять из материала также титан и углерод, оставляя лишь атомарно тонкий слой золота.

Синие точки — атомы титана, чёрные — углерода, жёлтые — золота. Источник изображения: Nature Synthesis 2024

Решение нашлось в древнем рецепте японских кузнецов, которые с помощью специального раствора — реагента Муроками — вытравливали узоры на клинках (попутно вытравливая в металле углерод). Подбирая соотношение химических веществ и варьируя время травления удалось подобрать условия для полного растворения титана и углерода из золотой заготовки. Оказалось также, что травление должно происходить в полной темноте, поскольку на свету образовывались соединения, разъедающие золото.

Для предотвращения скручивания столь тонкого листа золота и образования комков учёные добавили к материалу поверхностно-активное вещество. Анализ показал, что в итоге получилось стабильное золото атомарно тонкой толщины, которое теперь возьмут в разработку электронщики, химики и специалисты по материалам.

Опубликованная сегодня отчётность нидерландской компании ASML позволила выяснить, что даже на фоне снижения общего объёма закупок оборудования для производства чипов доля китайских клиентов растёт. Японская экспортная статистика за март тоже это доказывает, поскольку на китайском направлении выручка от поставок оборудования для выпуска чипов выросла на 82,4 %.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Tokyo Electron

Более того, экспорт всех товаров и услуг из Японии в Китай по итогам марта вырос на 12,6 % до $11,3 млрд, и положительная динамика сохраняется уже четвёртый месяц подряд. Экспорт из Японии в прочие страны Азии в целом по итогам марта вырос на 6,6 %, американское направление прибавило 8,5 %, а европейское ограничилось ростом на 3 %. В целом итоги марта с точки зрения японского министерства финансов позволяют говорить о внешнеторговом профиците, а экспортная выручка Японии в целом выросла на 7,3 % в годовом сравнении до $61 млрд. Импорт сократился на 4,9 % в денежном выражении до $58,9 млрд, что и позволило впервые за три месяца добиться внешнеторгового профицита.

Экспорт автомобилей из Японии в денежном выражении в марте вырос на 7,1 %, а электронных компонентов и готовых устройств — на 11,3 %. При этом импорт энергоносителей в Японию сократился: на 35,1 % по углю и на 9,5 % по сжиженному природному газу. Высокие цены на товары и материалы обеспечили положительную динамику внешней торговли Японии в марте, но в натуральном выражении экспорт сократился на 2,1 %, во многом из-за сокращения поставок продукции в ЕС и Азию, а вот импорт в Японию в натуральном измерении сократился на 9,4 %.

На китайском направлении экспорт товаров из Японии в натуральном измерении вырос на 0,9 %, американское направление прибавило сразу 1,8 %. Высокие ставки рефинансирования в США и Европе, по мнению аналитиков, препятствуют дальнейшему заметному росту японского экспорта в эти регионы. Лишь высокие цены позволят обеспечить более выраженную положительную динамику экспорта. Импорт в Японию во многом будет определяться ценами на энергоносители. Экспортные цены в Японии в марте выросли на 8,5 % в годовом сравнении, а импортные поднялись только на 1,4 %, но в сегменте энергоносителей они снизились на 6,9 %.

Китай, по данным властей страны, в первом квартале текущего года увеличил ВВП на 5,3 %, а промышленное производство в марте выросла в Китае на 5,3 %, превысив тем самым ожидания аналитиков. Спрос на оборудование для производства чипов рост особенно заметно, поскольку не весь его ассортимент пока попадает под санкции Японии.

Усилия американских властей по сдерживанию технологического развития Китая в полупроводниковой сфере, как уже отмечалось, привели к бурному развитию локальных производств с использованием зрелой литографии, которая пока не попадает под санкции. В прошлом квартале, как сообщают государственные органы статистики КНР, объёмы выпуска интегральных микросхем в стране выросли на 40 % до 98,1 млрд штук.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Samsung Electronics

Только в марте, как сообщает South China Morning Post со ссылкой на официальную статистику, объёмы выпуска интегральных микросхем в КНР увеличились на 28,4 % до 36,2 млрд штук, достигнув исторического максимума. По мнению аналитиков Haitong Securities, в этом году полупроводниковая отрасль Китая продемонстрирует солидный рост, поскольку в мире в целом наблюдается тенденция к развитию локального производства чипов.

Наблюдаемый рост объёмов выпуска чипов в Китае преимущественно обусловлен активным развитием местного рынка электромобилей, в первом квартале объёмы их выпуска в сочетании с гибридами выросли на 29,2 % до 2,08 млн машин. При этом объёмы выпуска смартфонов в Китае выросли только на 16,7 %. В целом, объёмы производства интегральных микросхем на территории Китая в первом квартале текущего года почти утроились относительно аналогичного периода 2019 года.

Американские эксперты обеспокоены тем, что подогреваемое санкциями развитие китайской полупроводниковой продукции приведёт к перепроизводству чипов, изготавливаемых по зрелым литографическим технологиям. Специалисты TrendForce ожидают, что доля Китая на мировом рынке чипов, производимых по зрелым техпроцессам, в период с 2023 по 2027 годы вырастут с 31 до 39 %. В следующем году совокупная выручка китайских компаний технологического сектора должна вырасти до $13,9 млрд.

При этом полупроводниковая отрасль Китая продолжает существенно зависеть от импорта чипов. В первом квартале он увеличился на 12,7 % до 121,5 млрд штук, тогда как экспорт вырос только на 3 % до 62,4 млрд штук. По итогам прошлого года именно полупроводниковые компоненты оставались главной статьёй импорта КНР, превосходя сырую нефть.

Открытие представительства OpenAI в Японии не было ориентировано исключительно на сближение компании с японскими клиентами в сфере искусственного интеллекта, как можно судить по интервью операционного директора компании Брэда Лайткэпа (Brad Lightcap) агентству Nikkei. Американский разработчик систем искусственного интеллекта всерьёз изучает возможность участия японских производителей в решении проблемы нехватки ускорителей вычислений.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Tokyo Electron

Спрос на подобные решения, по словам Лайткэпа, будет оставаться высоким на протяжении ближайших нескольких лет, поэтому для всей отрасли важно, чтобы не возникало нехватки вычислительных ресурсов. «Наш приоритет — добиться того, чтобы не возникла ситуация, когда в мире существует слишком много спроса на ИИ, но мы не можем его удовлетворить», — пояснил операционный директор OpenAI. Он не стал комментировать слухи об инициативах основателя компании Сэма Альтмана (Sam Altman) по развитию инфраструктуры ИИ на мировом уровне, подразумевающих и строительство десятков новых предприятий по выпуску чипов для ускорителей вычислений. При этом Лайткэп подчеркнул, что OpenAI «всегда думает о том, как участвовать в глобальной дискуссии про расширение мировых мощностей по выпуску чипов».

По неофициальным данным, Лайткэп уже встречался с представителями японской полупроводниковой отрасли для обсуждения подобных вопросов. По его собственным словам, «существуют возможности для обширного взаимодействия с Японией в части обеспечения любого количества дополнительных мощностей, и делать это можно с нескрываемым интересом». По словам Лайткэпа, к услугам OpenAI по предоставлению бизнесу ИИ-сервисов уже подключились тысячи компаний, а общее количество пользователей таких услуг превышает 600 000 человек. Ещё в январе их количество было в четыре раза меньше. Непосредственно численность сотрудников японского представительства OpenAI к концу года будет увеличена в десять раз.

Помимо большого количества поставщиков оборудования и расходных материалов для выпуска чипов, напомним, в Японии собирается развернуть свою деятельность контрактный производитель Rapidus, который с 2027 года намерен предложить клиентам услуги по выпуску 2-нм чипов. Компания делает ставки на стартапы, а OpenAI формально таковым и является, хотя масштабы бизнеса этой компании с прошлого года растут феноменальными темпами.

Samsung Electronics является одним из четырёх крупнейших производителей чипов, которые получат субсидии в США по «Закону о чипах». Сегодня власти США объявили, что Samsung будет выделено $6,4 млрд безвозвратных субсидий на строительство фабрик в Техасе. Samsung Electronics в рамках достигнутого с Министерством торговли США соглашения обязуется построить с Тейлоре два предприятия по выпуску чипов по 4-нм и 2-нм техпроцессам, а также наладить выпуск в США памяти типа HBM.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Напомним, что у Samsung Electronics с конца прошлого века имеется комплекс предприятий и исследовательские центры в Остине, штат Техас, но все новые инициативы компании по развитию своего присутствия в регионе сосредоточены в соседнем Тейлоре, округ Уильямсон. Именно в этой местности Samsung собирается в ближайшие двадцать лет потратить более $40 млрд своих средств, построив не только два предприятия по выпуску чипов с использованием передовой литографии, но и научно-исследовательский центр, а также линию по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых пространственных компоновок. Первое из новых предприятий в Тейлоре уже готово, и оно будет выпускать чипы по 4- и 2-нм техпроцессам. Первую 2-нм продукцию фабрика начнёт выдавать в 2026 году. Второе предприятие также освоит выпуск 4- и 2-нм чипов и должно будет начать работу в 2027 году. Исследовательский центр Samsung начнёт функционировать в Тейлоре в 2027 году. Более 20 поставщиков уже выразили свою готовность сформировать инфраструктуру вокруг новых предприятий Samsung в США.

По итогам уже достигнутых договорённостей, Министерство торговли США распределило между строящими локальные предприятия по выпуску чипов компаниями около $23 млрд из общей суммы $39 млрд, которые направлены на эти цели. Ещё $75 млрд в общей сложности будет предоставлено в виде льготных кредитов, но пока нет информации о том, сможет ли Samsung претендовать на такой вид финансовой помощи.

Напомним, что Intel получила $8,5 млрд безвозвратных субсидий, TSMC смогла претендовать на $6,6 млрд, а Samsung, как выясняется теперь, ограничилась $6,4 млрд. Аналитики ожидают, что американская Micron Technology сможет получить более $5 млрд в виде безвозвратных субсидий, поскольку её планы на ближайшие двадцать лет охватывают активное развитие локальных предприятий в штатах Нью-Йорк и Айдахо.

Помимо новых фабрик в Тейлоре, компания Samsung модернизирует имеющиеся предприятия в техасском Остине, чтобы обеспечить американских заказчиков Samsung выпуском продукции с использованием зрелой литографии и технологии FD-SOI. Среди этих заказчиков, как поясняется в сообщении Министерства торговли США, будут и оборонные структуры страны.

Около $40 млн субсидий будет направлено на подготовку и обучение персонала на американских предприятий Samsung, а всего они смогут создать около 21 500 новых рабочих мест.

По информации Nikkei Asian Review, японские поставщики оборудования для изготовления полупроводниковых компонентов воодушевились идеей возрождения национальной отрасли, а потому на северо-востоке страны активно развивают кластер, который ранее получил обозначение «Кремниевый путь». Tokyo Electron создаёт здесь оборудование, опережающее существующие технологии на четыре шага вперёд.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Tokyo Electron

Здесь уже строится третий корпус промышленного и исследовательского кластера Tokyo Electron, он будет введён в строй к весне следующего года. По соседству разрабатывается и тестируется оборудование для плазменного травления кремниевых пластин, используемое в процессе производства чипов. В одном из уже существующих корпусов кластера Tokyo Electron тестирует проектные решения клиентов на предмет способности своего оборудования выпускать их в условиях массового производства. Специалисты Tokyo Electron на заключительном этапе подготовки отправляются на предприятия заказчика, и там следят за настройкой и монтажом оборудования этой марки. С 2021 года в префектуре Мияги функционирует исследовательский центр Tokyo Electron.

В этом исследовательском центре используется технология виртуальной реальности для реалистичного отображения оборудования в трёхмерном пространстве, что позволяет специалистам ещё на стадии проектирования понять, насколько это оборудование будет удобно обслуживать в дальнейшем. Подразделение Tokyo Electron Technology Solutions в префектуре Иватэ строит производственно-логистический центр, который будет введён в эксплуатацию осенью следующего года. Это будет уже седьмое предприятие данной компании в данной местности. Оно будет выпускать оборудование для нанесения химических составов на кремниевые пластины при выпуске чипов. В данном регионе исторически находились многие производители чипов, поэтому соседство с поставщиками оборудования выгодно для них с логистической точки зрения.

Консорциум японских инвесторов пару лет назад основал контрактного производителя чипов Rapidus с целью появления на территории страны компании, способной выпускать передовые чипы. Как выясняется, по контингенту клиентов Rapidus вовсе не собирается сосредотачиваться на японских заказчиках, и доказательством тому может служить недавно состоявшееся открытие центра разработки в Калифорнии.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Kyodo News

По информации Nikkei Asian Review, подразделение Rapidus Design Solutions будет искать клиентов среди американских компаний, разрабатывающих ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта, и в известной степени рассчитывает на интерес к своим услугам со стороны американских стартапов. Всё дело в том, что Rapidus в развитии своей системы производства передовых чипов в Японии делает ставку на ускоренную подготовку проектов к серийному выпуску, которая будет в среднем в два раза быстрее конкурентов, а также на выпуск чипов малыми партиями — крупным производителям такие заказы просто могут быть не интересны.

Калифорнийские подразделение Rapidus поручено возглавить Генри Ричарду (Henri Richard), который имеет опыт маркетинговой работы на руководящих постах в AMD и IBM. С помощью имеющихся у него деловых связей Rapidus рассчитывает уже в ближайшее время начать предлагать свои контрактные услуги американским компаниям. К слову, канадская компания Tenstorrent, которой помогает создавать свои ускорители легендарный Джим Келлер (Jim Keller), пока хоть и рассчитывает на Samsung в качестве контрактного производителя своих чипов, ведёт переговоры о сотрудничестве и с Rapidus.

Бизнес-процессы Rapidus будут заточены под быстрый выпуск прототипов и их ускоренное совершенствование. Разработчики смогут экономить время на подготовке своих изделий к мелкосерийному производству. К 2027 году Rapidus рассчитывает освоить на своём предприятии в Японии выпуск 2-нм продукции, ей в этом помогают IBM и европейские научно-исследовательские организации. По прогнозам Statista, к 2027 году ускорители ИИ будут формировать до 16 % всего мирового рынка полупроводниковых компонентов, поэтому Rapidus целится в перспективную рыночную нишу. Представительство в США должно будет искать клиентов для молодой японской компании.

Компания Samsung Electronics начнёт массовое производство 290-слойных чипов флеш-памяти 9-го поколения 3D V-NAND уже в этом месяце, пишет южнокорейское издание Hankyung, ссылающееся на индустриальные источники. В следующем году производитель планирует выпустить 430-слойные чипы флеш-памяти NAND.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображений: Samsung

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с 290 слоями будут выпускаться с использованием технологии двойного штабелирования, которую Samsung впервые применила в 2020 году при производстве 176-слойных микросхем 3D NAND 7-го поколения. Метод подразумевает создание массива чипов 3D NAND на кремниевых пластин диаметром 300 мм, после чего две такие пластины накладываются друг на друга и спаиваются, а затем нарезаются на отдельные чипы, представляющие собой двойные стеки.

Ранее в полупроводниковой индустрии ходили разговоры, что производство чипов флеш-памяти NAND с количеством слоёв около 300 потребует укладки друг на друга трёх пластин из-за технологических ограничений метода двойного стека. Однако, как сообщается, Samsung усовершенствовала процесс двойного штабелирования и теперь будет использовать его для производства памяти NAND с 290–300 слоями.

Во второй половине следующего года компания собирается перейти к производству 10-го поколения флеш-памяти 3D V-NAND с 430 слоями. Именно здесь начнёт применяться укладка трёх пластин друг на друга, пишет южнокорейское издание, ссылающееся на данные исследовательской фирмы Tech Insights. Как отмечается, производитель собирается пропустить выпуск чипов памяти NAND с более чем 300 слоями и сразу перейти к производству 430-слойных микросхем.

Конкуренты Samsung тоже не сидят без дела. С начала следующего года SK hynix собирается начать массовый выпуск 321-слойных чипов флеш-памяти NAND, но будет для этого «спаивать» три пластины с чипами. Китайский производитель памяти YMTC, который в настоящий момент выпускает 232-слойную память NAND, планирует выйти на производство 300-слойных чипов памяти во второй половине текущего года.