SK hynix сообщила, что до конца текущего квартала запустит массовое производство графической памяти нового поколения GDDR7. Компания вела разработку новой памяти на фоне роста спроса на компоненты для систем ИИ со стороны клиентов по всему миру.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображений: skhynix.com

Первые микросхемы GDDR7 от SK hynix предложат рабочую скорость 32 Гбит/с на контакт, что на 60 % выше, чем у памяти предыдущего поколения GDDR6. В будущем компания планирует добиться от микросхем GDDR7 повышения скорости до 40 Гбит/с. Подсистемы памяти высокопроизводительных видеокарт на новых чипах смогут обеспечивать общую пропускную способность выше 1,5 Тбайт/с.

Энергоэффективность памяти нового поколения выросла более чем на 50 %, утверждает производитель — этого удалось достичь благодаря новой технологии упаковки, которая помогла решить проблему нагрева при быстрой обработке данных. Число слоёв теплорассеивающих подложек было увеличено с четырёх до шести, а эпоксидный формовочный компаунд (EMC) в упаковке помог снизить тепловое сопротивление на 74 % по сравнению с предыдущим поколением — при этом размеры микросхемы не изменились, что облегчит внедрение.

Глава отдела планирования и внедрения продукции DRAM в SK hynix Сангквон Ли (Sangkwon Lee) заявил, что GDDR7 будет использоваться в широком спектре оборудования, включая 3D-графику, ИИ, высокопроизводительные вычисления и автономное вождение. «Мы продолжим работу по усилению нашего статуса как самого надёжного поставщика решений памяти для ИИ, укрепив линейку премиальной памяти», — заявил господин Ли.

Японскому ресурсу Nikkei Asian Review удалось конкретизировать распространяемые тайваньскими СМИ слухи о готовности TSMC и её европейских партнёров начать строительство совместного предприятия в Дрездене в ближайшие недели. По уточнённым данным, церемония запуска строительства намечена на 20 августа текущего года.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: TSMC

Председатель совета директоров и генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), согласно имеющейся информации, отправится в Германию, чтобы 20 августа в присутствии поставщиков оборудования и материалов, клиентов и немецких чиновников принять участие в церемонии начала строительства первого предприятия TSMC в Европе. Формально управлять данной производственной площадкой будет совместное предприятие ESMC, в капитале которого TSMC достанутся 70 % акций, а компании Bosch, Infineon и NXP каждая получат по 10 %.

Как ожидается, строительство предприятия обойдётся более чем в 10 млрд евро, до половины затрат готовы покрыть власти того или иного уровня. Руководить предприятием будет Кристиан Коич (Christian Koitzsch), бывший старший вице-президент Bosch и руководитель дрезденского предприятия этого производителя автокомпонентов. Собственно, предприятие TSMC как раз расположится по соседству с тем самым заводом Bosch в Дрездене, да и предприятие Infineon будет от него не так удалено. Последняя из компаний свою площадку будет расширять с целью увеличения объёмов выпуска силовой электроники и аналоговых компонентов. Новые производственные мощности Infineon будут введены в строй в 2026 году.

TSMC своё европейское предприятие намеревается ввести в строй до конца 2027 года. Недавно стало известно, что Intel своё предприятие в Германии начнёт строить не ранее мая следующего года, а завершит лишь к концу 2028 года. Сместить сроки реализации своего проекта Intel заставил дефицит средств, поскольку она активно расширяет производственные мощности в других регионах планеты.

Накануне стало известно о намерениях Intel отказаться от строительства исследовательского центра во Франции и предприятия по упаковке чипов в Италии. Попутно сообщалось о возможности возникновения задержки с запуском предприятия в Германии. Недавно стало известно, что строительство предприятия конкурирующей TSMC в Дрездене начнётся в течение нескольких недель.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: TSMC

Первоначально считалось, что к строительству предприятия в Дрездене компания TSMC приступит в четвёртом квартале, но если речь идёт о ближайших неделях, то процесс может быть запущен ещё в третьем квартале. Ожидается, что строительство немецкого предприятия TSMC будет завершено к концу 2027 года, и это позволит компании начать выпуск продукции на нём вскоре после этого.

В европейском совместном предприятии, которое будет управлять производственной площадкой в Дрездене, компании TSMC будут принадлежать 70 % капитала, по 10 % акций достанется Bosch, Infineon и NXP. Власти Евросоюза и Германии в общей сложности собираются покрыть до половины затрат инвесторов на строительство этого предприятия. Муниципальные власти Дрездена потратят 250 млн евро на модернизацию системы водоснабжения и электроснабжения в месте строительства предприятия TSMC.

На будущем немецком предприятии TSMC намеревается выпускать 28-нм и 22-нм чипы с планарной компоновкой, а также изделия с компоновкой транзисторов типа FinFET, используя более прогрессивные технологические нормы 16 и 12 нм. Ежемесячный объём выпуска продукции может достигать 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Компания Intel при этом своё предприятие в Германии начнёт строить не ранее мая следующего года, как сообщают местные СМИ.

Амбиции Японии в сфере передовых литографических технологий сконцентрированы в руках молодой компании Rapidus, которая к 2027 году рассчитывает освоить контрактное производство 2-нм изделий при технологической поддержке IBM и Imec. С финансовой поддержкой дела обстоят сложнее: правительство Японии не считает уместным регулярно выделять субсидии на деятельность Rapidus, пытаясь взвалить эту миссию на плечи коммерческих банков.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Rapidus

Последние, как не раз отмечалось ранее, с недоверием относятся к заёмщику, который требует миллиарды долларов, но не обладает какой-либо историей производственной и коммерческой деятельности. Власти Японии готовы несколько отступить от принятой в стране практики, и выступить поручителем для целевых кредитов. Тем самым, как поясняют представители японского парламента, будет достигнута цель предоставления финансовой поддержки компании Rapidus без прямого распыления драгоценных бюджетных ресурсов. Об этом в интервью Nikkei рассказал представитель правящей партии Японии Ёсихиро Сэки (Yoshihiro Seki): «Обычно японское правительство не выступает гарантом по кредитам для отдельных компаний, это экстраординарный случай».

Компании Rapidus, по некоторым оценкам, до 2027 года понадобится от $19 до $25 млрд, чтобы начать серийный выпуск 2-нм чипов на своём строящемся предприятии на острове Хоккайдо. Основная часть этих средств поступит в виде кредитов, предоставленных банками, как утверждает Сэки. Власти страны уже предоставили около $6,5 млрд субсидий на поддержку Rapidus, но делать это ежегодно в сложившейся неблагоприятной экономической ситуации они себе позволить не могут. Учредители Rapidus в лице консорциума японских компаний пока вложили в капитал компании около $47,5 млн, этих средств явно не хватит на реализацию проекта. «Мы хотим, чтобы Rapidus поймала волну и быстро смогла встать на ноги без государственной поддержки», — пояснил парламентарий точку зрения правительства страны.

Чтобы власти Японии смогли поручиться за Rapidus по кредитам, парламенту придётся принять соответствующие законодательные акты осенью этого года, поскольку на такие шаги правительство страны идёт только в особо важных случаях. В частности, когда энергетическая компания Tokyo Electric Power после катастрофы на АЭС в Фукусиме была вынуждена выплачивать компенсации её жертвам, власти Японии также поручились за эту компанию перед банками. В случае с Rapidus парламентариям будет предоставлена аргументация, согласно которой выпуск передовых чипов силами этой компании сможет благотворно повлиять на экономическую ситуацию в стране, поскольку позволит заменить часть выбывающих в силу демографических проблем рабочих мест искусственным интеллектом.

Ещё в 2019 году компания SK hynix намеревалась начать развитие производственного кластера в Йонъине, но соответствующим планам помешала пандемия, и к идее развития данной площадки по выпуску микросхем памяти она вернулась только весной этого года, подтвердив готовность вложить в проект около $91 млрд до 2046 года. На первом этапе, впрочем, расходы ограничатся $6,8 млрд.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: SK hynix

Соответствующая сумма, как отмечает Reuters, будет потрачена SK hynix на возведение первого из четырёх предприятий, к строительству компания рассчитывает приступить в марте следующего года. По состоянию на март текущего года строительная площадка была готова к дальнейшим работам чуть более чем на треть. Возводимый SK hynix завод по выпуску памяти должен стать крупнейшим в мире. Какой ассортимент продукции он будет выдавать после ввода в эксплуатацию, пока сказать сложно, но из комментариев представителей SK hynix на минувшей квартальной конференции известно, что между типами памяти HBM и DDR перераспределять производственные ресурсы компания может достаточно гибко.

Власти Южной Кореи, которые не очень щедры на субсидии в полупроводниковой сфере, предпочитают участвовать в подобных проектах налоговыми льготами или инфраструктурными работами. В Йонъине они также взялись обеспечить будущее предприятие SK hynix необходимыми энергетическими ресурсами. По планам южнокорейских властей, в текущем году страна сможет экспортировать памяти семейства HBM на сумму более $120 млрд. Компания SK hynix является крупнейшим производителем микросхем этого типа.

Представители руководства Samsung Electronics и представители крупнейшего профсоюза сотрудников компании, который проводит бессрочную забастовку из-за недовольства уровнем заработных плат и предоставляемых льгот, провели сегодня переговоры. Однако эта встреча не увенчалась успехом и, по всей видимости, забастовка сотрудников южнокорейского производителя продолжится.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Вице-президент Национального профсоюза Samsung Electronics Ли Хен Кук (Lee Hyun-kuk) заявил, что разрыв между двумя сторонами слишком велик, чтобы можно было достичь какого-то соглашения. Профсоюз призвал компанию представить новое предложение по урегулированию ситуации к 29 июля, а сами переговоры могут продлиться до 31 июля. Напомним, в Национальном профсоюзе состоят около 30 тыс. сотрудников южнокорейского подразделения Samsung, что составляет почти четверть от общего объёма персонала компании в стране.

По мнению аналитиков, затянувшаяся забастовка ключевого персонала, начавшаяся ранее в этом месяце, усугубит проблемы Samsung, крупнейшего в мире производителя чипов памяти, который прикладывает массу усилий для конкуренции в сфере производства полупроводниковой продукции для систем искусственного интеллекта. Несмотря на продолжающуюся забастовку, в Samsung заявили, что перебоев в производстве чипов не возникло.

В четвёртом квартале этого года на новом предприятии TSMC в Японии начнётся серийный выпуск полупроводников с использованием техпроцессов от 28-нм до 12-нм. По данным официальной статистики, общее количество реализуемых на территории острова Кюсю инвестиционных проектов в сфере полупроводников с апреля 2021 года по июнь 2024 года достигло 100 штук, а сумма привлечённых инвестиций достигла $32 млрд.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Micron Technology

Как известно, TSMC и её японские партнёры в лице Sony и Denso в общей сложности собираются построить на острове Кюсю в префектуре Кумамото не менее двух совместных предприятий. Только два этих объекта охватили более 60 % объёма инвестиций, направленных в регион с апреля 2021 года. Из сотни инвестиционных проектов подробности об инвестируемых суммах имеются по 72. В префектуре Кумамото в целом реализуется 52 проекта, на втором месте оказывается префектура Фукуока с 15 проектами. На острове Кюсю строят свои предприятия не только подрядчики и партнёры TSMC, но и независимые компании. По крайней мере, производитель силовой электроники Rohm намеревается вложить в строительство своего предприятия в префектуре Миязаки около $1,9 млрд.

Всего в строительство двух предприятий TSMC в Японии будет вложено около $20 млрд, из них власти страны компенсируют в виде субсидий около $7,7 млрд, что довольно много по меркам мировой отрасли, а для японских проектов вообще беспрецедентно щедро. Sony в апреле начала строительство своего предприятия по выпуску датчиков изображений в Кумамото, поскольку в капитале совместного предприятия с TSMC она участвует именно ради доступа к возможности выпускать соответствующие компоненты. Поставщик кремниевых пластин Sumco под реализацию сопутствующих проектов выделяет $2,6 млрд, не только расширяя свои имеющиеся предприятия на острове Кюсю, но и намереваясь построить новое.

Первое предприятие TSMC на этом острове сможет выдавать до 55 000 кремниевых пластин ч чипами в месяц, работая с технологическими нормами 28, 22, 16 и 12 нм. Второе начнёт возводиться в конце текущего года, оно будет построено к концу 2027 года и сможет выпускать 7-нм и 6-нм продукцию. Оба предприятия в совокупности смогут обрабатывать по 100 000 кремниевых пластин в месяц.

В плане своей способности поставлять клиентам ускорители вычислений Nvidia зависит от TSMC не только с точки зрения обработки кремниевых пластин, но и на этапе компоновки чипов с использованием уникального метода пространственной упаковки CoWoS. Попытки руководства первой из компаний получить для этих нужд выделенные производственные мощности TSMC не увенчались успехом, если верить слухам.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Nvidia

Данную информацию публикует ресурс Mirror Media, ссылаясь на подробности о программе визита основателя Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на Тайвань в июне этого года. По данным источников, тогда у него состоялась встреча не только с отошедшим от дел основателем TSMC Моррисом Чаном (Morris Chang), но и действующим руководителем компании Си-Си Вэем (C.C. Wei). Глава Nvidia в тот момент, если верить слухам, попросил у TSMC выделить под нужды его компании отдельную производственную линию, на которой будут упаковываться ИИ-чипы этой марки, но получил отказ от представителей тайваньского подрядчика. Исход переговоров создал некоторую напряжённость в отношениях между компаниями, как отмечают источники, но нынешний председатель совета директоров Си-Си Вэй сделал всё возможное, чтобы загладить последствия.

На недавней квартальной конференции руководство TSMC признало, что компания не сможет удовлетворить спрос на выпуск компонентов для систем искусственного интеллекта как минимум до 2026 года. При этом тайваньский производитель до сих пор не может найти баланс спроса и предложения, но старается рационально определять размер необходимых капитальных затрат. По всей видимости, вложения в производственную линию для упаковки чипов Nvidia на данном этапе кажутся руководству TSMC нерациональными. Тем более, что норма прибыли в этой сфере услуг приближается к средней по компании, не обеспечивая каких-то впечатляющих преимуществ. Как отмечается, отказ TSMC был мотивирован возможными последствиями для отношений компании с другими клиентами, которые также захотели бы добиться определённых привилегий. Сохраняя равные для всех клиентов условия, TSMC может обеспечить более предсказуемую ситуацию с масштабированием производственных мощностей.

В прошлом, как отмечают знакомые с практикой дел TSMC источники, эта компания предоставляла крупным клиентам определённые привилегии. Например, Apple в своё время попросила предоставить ей выделенные линии по выпуску чипов, и TSMC пошла на это, но в тот период тайваньский производитель сильно зависел от заказов Apple и не мог пренебрегать такой возможностью оптимальным образом загрузить свой конвейер. В случае с Nvidia ситуация заметно отличается. Как ожидается, TSMC не сможет покрыть потребности рынка в мощностях по упаковке чипов по методу CoWoS даже к концу следующего года, поскольку спрос будет расти опережающими темпами. Подобное положение на рынке, близкое к монопольному, позволяет TSMC более жёстко отстаивать свои интересы в переговорах с заказчиками. Это заметно даже по высказываниям Си-Си Вэя, который недавно признался, что хотел бы брать с той же Nvidia больше денег за услуги TSMC.

Intel приостановила несколько крупных инвестиционных проектов в Европе из-за «финансовых потерь», сообщает Politico. По информации издания, компания, в частности, заморозила проекты во Франции и Италии, перенаправив своё внимание на проекты в Ирландии, Германии и Польше.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Intel

В Ирландии у Intel уже имеется передовое производство полупроводников. В Германии должно начаться строительство одного из самых передовых заводов по производству микросхем в мире. В Польше Intel собирается построить современное упаковочное предприятие.

Во Франции Intel планировала создать новый центр исследований и разработок в области искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Предприятие должно было располагаться недалеко от Парижа. Указанный проект, открытие которого было изначально запланировано на конец текущего года, должен был привлечь 450 новых сотрудников. Однако в настоящее время он приостановлен из-за «изменения экономических и рыночных условий». Несмотря на паузу, Intel утверждает, что Франция по-прежнему остаётся потенциальной площадкой для создания нового R&D-центра.

В Италии компания собиралась построить предприятие стоимостью 4,5 млрд евро со штатом 1500 человек и организовать логистическую сеть на 3500 поставщиков. Отмечается, что расширению Intel в Италии в значительной степени помешал крах сделки по приобретению Tower Semiconductor, израильской компании, связанной с итальянской STMicroelectronics. Продажа сорвалась из-за отсутствия одобрения со стороны китайских регуляторов, что в конечном итоге повлияло на планы Intel по укреплению своего присутствия в Италии.

Хотя некоторые проекты Intel в Европе были приостановлены, компания по-прежнему занимается реализацией проектов в Германии и Польше. Правда, и там не обошлось без сбоев. В Германии Intel строит огромный заводской комплекс, инвестиции в первый этап строительства которого составят 30 миллиардов евро. По данным Politico, из-за различных задержек запуск этого предприятия отодвинут на конец 2028 года. В польском Вроцлаве Intel хочет построить завод стоимостью 4,6 млрд евро по производству современных микросхем, который будет работать совместно с немецким предприятием, где будут выпускаться чиплеты и упаковки для них.

Производители полупроводниковых компонентов используют так называемую EUV-литографию лишь на определённых этапах технологического процесса, их количество от поколения к поколению возрастает. Так, если Samsung при производстве 3-нм чипов ограничивалась 20 слоями с EUV, то после перехода на 2-нм техпроцесс их количество вырастет на 30 %.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом со ссылкой на собственные источники на прошлой неделе сообщило южнокорейское издание The Elec. Другими словами, в рамках 2-нм технологии Samsung будет применять литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением для обработки примерно 27 слоёв. Для сравнения, TSMC при производстве чипов по техпроцессу N3 обрабатывает с помощью EUV-литографии 25 слоёв. По данным корейских источников, после перехода в 2027 году на выпуск 1,4-нм чипов компания Samsung рассчитывает обрабатывать по методу EUV более 30 слоёв.

Соответственно, все эти планы подразумевают, что Samsung потребуется больше литографических сканеров, а также сопутствующей оснастки, рассчитанной на работу с EUV-литографией. Крупнейший поставщик такого оборудования, нидерландская ASML, намеревается за ближайшие два года отгрузить клиентам около 70 соответствующих сканеров, каждый из которых стоит более $100 млн. Потребность производителей чипов в капитальных затратах вырастет после перехода на оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA), поскольку соответствующий сканер будет обходиться в $300 млн. Наиболее активным покупателем этих сканеров станет Intel, а вот TSMC не торопится внедрять данную технологию именно из экономических соображений.

В ближайший понедельник объявленная крупнейшим профсоюзом сотрудников Samsung бессрочная забастовка уже перейдёт в третью неделю, и начало переговорного процесса с работодателем в эти выходные не особо повлияло на готовность протестующих проводить новые акции. В понедельник в очередном митинге должны принять участие около 1500 человек, как отмечают представители профсоюзов.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Samsung Electronics

О соответствующих планах этого объединения работников Samsung сегодня сообщило агентство Bloomberg со ссылкой на Yonhap. По словам представителей профсоюза Samsung, в понедельник утром на очередную акцию протеста выйдут около 1500 сотрудников возле производственного комплекса в Кихыне, причём к участию в митинге будут привлечены работники других предприятий компании, которых привезут на автобусах. Проведение митинга не означает, что переговоры с работодателем не увенчались успехом, они будут продолжаться, но от намерений провести митинг профсоюз также не откажется.

Две недели назад митинги сотрудников Samsung с требованиями пересмотреть систему оплаты труда и предоставить дополнительные дни отдыха проходили в Хвасоне, на начальных этапах они привлекли около 5000 сотрудников компании. Это была первая в её истории массовая забастовка работников, и две недели спустя Samsung продолжает настаивать, что она не оказала негативного влияния на способность предприятий выпускать продукцию и выполнять свои обязательства перед клиентами. Стороны должны были приступить к переговорам в эти выходные. В профсоюзе состоят примерно 25 % всех сотрудников Samsung Electronics в Южной Корее, их действия могут оказывать заметное влияние на оценку ситуации руководством компании.

Британская компания QuInAs сообщила о получении средств на подготовку к производству нового типа энергонезависимой памяти UltraRAM. Деньги в размере £1,1 млн ($1,42 млн) сроком на один год предоставил государственный инвестиционный фонд страны. Эти средства станут первым серьёзным вкладом в подготовку к производству новой памяти на пластинах большого диаметра. Британская компания станет на шаг ближе к революции в мире хранения и обработки данных.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Строение ячейки памяти UltraRAM. Источник изображения: QuInAs

Память UltraRAM ворвалась в сферу энергонезависимого хранения данных около пяти лет назад. Как и все другие типы инновационной «флеш-памяти» — ReRAM, SST-MRAM, 3D XPoint и прочих — она обещает скорость работы на уровне оперативной памяти DRAM и беспрецедентную устойчивость к перезаписи на фоне способности сотни лет хранить информацию в ячейках без подачи питания. Для Великобритании создание подобной памяти означает вхождение в клуб передовых разработчиков полупроводниковых решений, аналогов которым нет.

Основную научную работу по проектированию UltraRAM провели исследователи из британских университетов Ланкастера и Уорвика. Отцом памяти называют профессора физики Ланкастерского университета Мануса Хейна (Manus Hayne). Зимой 2023 года Хейн создал компанию QuInAs для коммерциализации UltraRAM. В названии компании отражены термины «квантовый» и «арсенид индия». Память UltraRAM работает на эффекте квантового туннелирования электронов через энергетический барьер в ячейку. Барьер создаётся чередованием тонкоплёночных слоёв антимонида галлия (GaSb) и антимонида алюминия (AlSb).

По словам разработчиков, UltraRAM при переключении на единицу площади будет потреблять в 100 раз меньше энергии, чем DRAM, в 1000 раз меньше, чем NAND-флеш и в 10 000 раз меньше, чем «другие типы инновационной памяти». При этом ячейка UltraRAM может быть перезаписана не менее 10 млн раз, а также сможет удерживать информацию 1000 лет.

Прототипы ячеек UltraRAM изобретатели создавали на университетском производстве. Оно ограничено пластинами диаметром 75 мм. Также университетский комплекс не располагает передовыми установками для наращивания слоёв (кристаллов) на пластинах. Поэтому технологию необходимо адаптировать для воспроизведения в заводских условиях. Для этого британский производитель полупроводников — компания IQE — получит большинство из выделяемых компании QuInAs на этот год средств. На эти деньги она сможет подготовиться к производству тонкоплёночных покрытий GaSb и AlSb на 150-мм пластинах.

Первоначально компания QuInAs будет создавать затравки для роста кристаллических слоёв на университетских мощностях. В дальнейшем IQE должна найти возможность выращивать слои на собственном оборудовании. Параллельно в QuInAs будет совершенствовать память UltraRAM и работать над её масштабированием в сторону уменьшения площади ячеек, а также трудиться над переносом производства памяти на 200-мм пластины. Со стороны объём работ представляется огромным и не одну пятилетку. Но путь UltraRAM начался всего лишь пять лет назад с рядовой научной статьи в Nature, а она уже шагнула в сферу производства.

Первоначально, как отмечает SemiMedia, компания Samsung Electronics свой производственный кластер P4 в южнокорейском Пхёнтхэке рассчитывала развивать в четыре этапа, чередуя строительство предприятий для выпуска микросхем памяти с контрактными производственными мощностями. Однако, трудности с привлечением новых клиентов на последнем из направлений вынудили компанию пересмотреть последовательность.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Samsung Electronics

Сперва Samsung собиралась, как описывает источник, построить предприятие PH1 для выпуска микросхем памяти, затем планировалось построить фабрику PH2, на которой был бы налажен выпуск чипов для сторонних заказчиков, третьей была бы площадка PH3 для выпуска памяти, и замыкала бы цикл PH4, ориентированная на контрактное производство. Сейчас, как отмечает SemiMedia, к строительству предприятия PH2 под нужды контрактного бизнеса компания Samsung приступить не готова по конъюнктурным соображениям. Ей не удалось привлечь достаточное количество заказов на выпуск чипов по контракту, поэтому приоритет отдан строительству предприятия PH3, на котором будут выпускаться микросхемы памяти для собственных нужд. Данную часть кластера Samsung начала строить в прошлом месяце.

Кроме того, с точки зрения организации строительных работ последовательное возведение двух предприятий одинакового профиля более удобно Samsung, поэтому «контрактные» проекты и отодвинуты на второй план. По статистике TrendForce, за период с третьего квартала прошлого года по первый текущего выручка Samsung в контрактном сегменте сократилась на 9 % до $3,36 млрд. Попутно сократилась и доля, занимаемая компанией на мировом рынке услуг по контрактному производству чипов.

Довольно оптимистичный квартальный отчёт TSMC и сопутствующие прогнозы руководства компании не смогли перевесить негативный информационный фон, сформированный накануне высказываниями кандидата в президенты США Дональда Трампа (Donald Trump) в адрес Тайваня. Руководство компании при этом подчеркнуло, что не собирается создавать в США совместное предприятие с местными компаниями.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Samsung Electronics

По сути, сама вероятность создания такого совместного предприятия продиктована спецификой работы TSMC над строительством предприятий в Японии, где она является мажоритарным акционером совместного предприятия JASM, а местным Sony и Denso принадлежат по 20 и 10 % его акций соответственно. В Германии, где TSMC собирается построить свою фабрику по производству чипов, тоже создано совместное предприятие, в котором сама тайваньская компания контролирует 70 % акций, а остальные 30 % распределены в равных долях между Bosch, Infineon и NXP. Последняя хоть и зарегистрирована в Нидерландах, интересы европейского полупроводникового бизнеса представлять способна.

В США компания TSMC строит предприятия по выпуску передовых чипов от лица своей дочерней структуры, которой полностью владеет. Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) в ходе ответа на вопросы аналитиков после публикации квартальной отчётности вчера заявил, что TSMC не имеет планов по созданию в США совместного предприятия для устранения геополитических неопределённостей. Все проекты по расширению производственных мощностей TSMC за пределами Тайваня, по его словам, сейчас реализуются согласно заранее намеченным планам: «Пока мы не вносили никаких изменений в планы по расширению своих зарубежных фабрик. Мы продолжим расширяться в Аризоне и Кумамото (Япония), а в будущем, вероятно, и в Европе. Нет никаких изменений в нашей стратегии. Мы продолжаем действовать в соответствии с текущей практикой».

Фондовый рынок на противоречивые сигналы в отношении бизнеса, связанного с выпуском чипов на Тайване, в итоге отреагировал снижением курса акций TSMC на 3,5 % на утренних торгах, хотя вчера в ходе предварительной сессии они немного укреплялись в цене. В целом, тайваньский биржевой индекс утром в пятницу тоже просел на 0,73 %, поэтому геополитические факторы в глазах инвесторов оказались более весомыми, чем технологические и экономические.

Зато аналитики Barclays в целом позитивно оценили сообщения руководства TSMC о ближайших планах компании. Для неё, по мнению экспертов, бум систем искусственного интеллекта полезен тем, что средняя площадь кристалла выпускаемых чипов вырастет на 10 %, а потому клиентам понадобится больше чипов для решения собственных задач. Соответственно, вырастет выручка TSMC, которая производит эти чипы из кремниевых пластин фиксированной площади. Кроме того, вырастет спрос на передовые техпроцессы, и тот же 2-нм сможет принести TSMC больше выручки, чем 3-нм технология на сопоставимом этапе рыночного цикла.

В понедельник пойдёт уже третья неделя беспрецедентной для Samsung акции работников, объединённых профсоюзом, которые объявили бессрочную забастовку. Пытавшаяся до сих пор игнорировать проблему компания Samsung Electronics решила возобновить переговоры с представителями профсоюза, как сообщили накануне Bloomberg и Reuters.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Samsung Electronics

Приступить к переговорам решено было в пятницу. Сегодня стороны встретятся для обсуждения графика дальнейших переговоров, как пояснили на своём YouTube-канале руководители крупнейшего в структуре Samsung профсоюза, начавшего забастовку почти две недели назад. Это объединение охватывает около четверти сотрудников Samsung в Южной Корее, но до сих пор акции протеста были сконцентрированы лишь на отдельных предприятиях компании, и последняя не переставала утверждать, что забастовка не окажет существенного влияния на её способность выпускать продукцию и выполнять свои обязательства перед клиентами. Во многом это было обусловлено высокой степенью автоматизации труда на операциях по выпуску памяти, крупнейшим производителем которой является Samsung. Впрочем, эксперты уже предупреждали, что забастовка может «аукнуться» на этапе тестирования и упаковки микросхем, выпускаемых Samsung, поскольку эта стадия производственного процесса подразумевает гораздо более высокую долю ручного труда.

Напомним, что сотрудники Samsung требуют введения более справедливой системы премирования и улучшения условий отдыха. По словам официальных представителей Samsung, компания первой решила возобновить переговоры с протестующими. Руководство Samsung также выражает надежду, что конфликт удастся уладить в сжатые сроки. Компания продолжает настаивать, что до сих пор забастовка не оказала существенного влияния на производственную деятельность Samsung.