Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Аналитика

CeBIT`2004. Репортаж с выставки: Часть 1

⇣ Содержание

Zalman

Корейская компания Zalman уже разработала устройства охлаждения для любых компонентов внутри корпуса компьютера. Она даже представила публике свой собственный корпус для полностью пассивного охлаждения.


Этот корпус весит порядка 25кг, имеет ручки для транспортировки, а также колесики для передвижение по полу. Корпус оснащен массой тепловых трубок, с помощью которых передается тепло с процессора, видеокарты на боковые стенки корпуса, которые играют роль большого радиатора.


Стоимость подобного решения превышает 1000$.

Тепловые трубки активно используются и в других продуктах компании: например в устройстве охлаждения жесткого диска ZM-2HC2


Но с недавних пор, компании Zalman стало тесно в рамках корпуса компьютера, и она стала разрабатывать внешние устройства. Например компания продемонстрировала работающий прототип системы водяного охлаждения.


Громадная башня выполняет функцию радиатора для охлаждения жидкости. Впрочем, эту систему показывали на предыдущем Computex, поэтому ничего нового мы в ней не увидели. А вот другие внешние устройства оказались более интересны - прежде всего тем, что они не предназначены для охлаждения.

Во-первых шестиканальные наушники:


Их тоже трудно назвать новинкой, т.к. они уже давно лежат в розничных магазинах. Но вот усилитель для наушников - это что-то новое.



И что бы закрыть тему звука, компания Zalman представила внешнюю звуковую карту.


Интересно, а слабо Zalman выпускать видеокарты ?

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про выставки
Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 6 мин.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 44 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.