Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Google Pixel 11 может обогнать iPhone 18 и стать первым смартфоном с 2-нм чипом от TSMC

Смартфоны серии Google Pixel 11 будут работать на процессоре Tensor G6 — его технические характеристики пока неизвестны, но, если верить неофициальной информации, он получит более мощный центральный, но менее производительный графических процессор. И окажется первым мобильным чипом на рынке, произведённым с использованием технологии 2 нм.

Крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик запустил массовое производство продукции с использованием техпроцесса 2 нм; он будет применяться и в чипах Google Tensor G6, узнал ресурс IThome. Обычно первой доступ к новым решениям TSMC получает Apple, но в этом году Google, видимо, опередит производителя iPhone. В результате смартфоны серии Pixel 11 станут первыми крупными флагманами с процессорами на основе нового техпроцесса TSMC, а месяцем позже выйдет серия iPhone 18 на чипах Apple A20.

Техпроцесс 2 нм, как и все новые решения, поможет улучшить производительность и энергоэффективность процессоров на Pixel 11. Примечательно, что в базе данных Федеральной комиссии по связи (FCC) США в тесте радиочастотного компонента обнаружены упоминания алгоритмов MediaTek — вместо традиционного модема Samsung совместно с новыми Tensor G6 будет работать модем тайваньского производителя. Официальный анонс смартфонов Google Pixel 11 назначен на 12 августа.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.