Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel приступила к опытному производству чипов по технологии 18A-P

На симпозиуме VLSI в Гонолулу компания Intel призналась, что приступила к опытному производству чипов с использованием новой технологии 18A-P, которая является разновидностью уже знакомой многим 18A. Эксперты считают, что именно техпроцесс 18A-P позволит компании привлечь внешних заказчиков к производству чипов с его использованием.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

По данным Intel, техпроцесс 18A-P способен поднять быстродействие на 9 % или снизить потребление энергии на 18 % по сравнению с 18A. Тепловые характеристики кристаллов, изготавливаемых по технологии 18A-P, улучшены как минимум на 20 %. Глава компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) в мае заявил CNBC, что Intel ожидает во втором полугодии появления нескольких заказчиков у своего контрактного подразделения. Не исключено, что среди них появится и Apple, техпроцесс 18A-P может иметь решающее значение для её привлечения. Кроме того, с учётом ограниченных возможностей TSMC по расширению объёмов услуг, связанных с упаковкой чипов, Intel может быстро привлечь клиентов на данное направление.

На уровне инструментария для разработки 18A-P обеспечивает полную совместимость с 18A, упрощая переход с одного техпроцесса на другой. Как скоро Intel сможет довести уровень выхода годных чипов до приемлемого уровня, станет понятно позже, поскольку в вопросе привлечения сторонних заказчиков к новому техпроцессу этот фактор тоже имеет серьёзное значение.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 6 мин.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 44 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.