Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Software

Складной iPhone всё ближе — отсылки к нему нашли в коде iOS 27

Apple, как считается, готовится выпустить складной смартфон. Официального заявления по этому поводу пока не последовало, но намёков из неофициальных источников было немало. А в первой бета-версии iOS 27 обнаружился ряд явных признаков.

Признаки того, что грядущий складной смартфон существует, обнаружились во фреймворках iOS 27 — документация содержит ссылки на такие термины как «foldState» («состояние складной конструкции») и «angleDegrees» («угол в градусах»), а также формулировки, обозначающие число дисплеев на устройстве. В совокупности все они указывают, что система может использоваться на складном смартфоне, а не традиционном моноблоке с одним экраном. В iOS 26 этих терминов не было.

Дополнительный интерес вызвала и собственная разработка Apple — технология State of the Union, предполагающая изменение поддерживаемых разрешений для iPhone для функции зеркального отображения на компьютерах Mac и на планшетах iPad. Возможно, и это — прелюдия к выпуску iPhone в новом формфакторе.

Apple традиционно не раскрывает новинок до официального анонса, но если люди знают, что искать, то скрыть информацию очень непросто. Презентация складного смартфона под условным пока названием iPhone Fold ожидается этой осенью, то есть работать он будет под iOS 27.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про операционные системы

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 9 мин.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 18 мин.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 56 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 6 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 7 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.