Сегодня 02 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC призналась, что стала выпускать чипы лучше и быстрее благодаря Nvidia

До сих пор считалось, что TSMC главным образом помогает Nvidia, осуществляя массовый выпуск чипов для неё, но компании на этой неделе привели пример и обратного взаимодействия. Технологии Nvidia помогают TSMC выпускать более качественные чипы и делать это быстрее, как отмечается в совместном пресс-релизе компаний.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Вычислительная литография и симуляция процессов, происходящих на уровне транзисторов, позволяют TSMC улучшить производственные условия и ускорить разработку новинок. Искусственный интеллект при поддержке Nvidia теперь помогает быстрее проектировать чипы, быстрее осваивать их массовое производство и лучше контролировать показатели качества.

В частности, так называемая вычислительная литография позволяет TSMC разрабатывать фотомаски для изготовления чипов на 20–50 % эффективнее по сравнению с методом, для которого вместо GPU используются CPU. Себестоимость при этом остаётся прежней. TSMC полагается на библиотеку cuLitho, которая ускоряет расчёты силами графических процессоров Nvidia.

В области материаловедения TSMC полагается на инструмент cuEST, который позволяет симулировать свойства материалов на уровне транзисторов, ускоряя расчёты в области химии в 50 раз. За поддержку стабильности техпроцессов при производстве чипов в компании отвечает библиотека cuML компании Nvidia, позволяющая полагаться на технологии машинного обучения при контроле за технологическими процессами. Кроме того, ИИ-модели Nvidia позволяют оптимизировать логистические и производственные процессы TSMC, добиваясь максимальной отдачи с точки зрения объёмов выпуска продукции. Метод цифровых двойников и технология FabTwin активно для этого используется. Внедрение новых технологий сначала отрабатывается на виртуальном двойнике, и только в случае успеха переносится в реальный сценарий.

Платформа Metropolis и инструментарий TAO Toolkit позволяют TSMC более эффективно осуществлять поиск дефектов при обработке кремниевых пластин. ИИ сам подстраивается под изменения в типах дефектов и не требует регулярного переобучения, позволяя сохранять качество продукции без дополнительных затрат времени.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Epic Games Store устроил раздачу классической игры I Have No Mouth, and I Must Scream о последних людях на Земле, которых пытает безумный суперкомпьютер 5 мин.
Авторитетный инсайдер опроверг закрытие Obsidian Entertainment и работу студии над новой Fallout 2 ч.
Правительство США снова взломали: хакеры проникли в федеральную платформу для обмена разведданными 2 ч.
«Не можешь — научим, не хочешь — заставим»: Microsoft мобилизует 6000 сотрудников для помощи клиентам во внедрении ИИ 2 ч.
Браузер Opera получил продвинутую защиту от ввода вредоносных команд через буфер обмена 2 ч.
Google начала тестировать новую reCAPTCHA — пользователей просят показать руки в камеру, и не обязательно свои 2 ч.
ИИ оказался слишком дорогим: компании урезают сотрудникам доступ к ChatGPT и Claude 2 ч.
Студия создателя Deus Ex и System Shock перестанет делать игры — после провала Thick as Thieves в OtherSide осталось меньше десяти человек 3 ч.
Google не смогла отбиться от рекордного штрафа в €4,1 млрд в Европе 3 ч.
Кризис Xbox поставил под угрозу закрытия Obsidian — студию в ответе за Fallout: New Vegas, Pillars of Eternity и South Park: The Stick of Truth 4 ч.