Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD продлила жизнь AM5 до 2029 года и представила самый доступный X3D-восьмиядерник для платформы — Ryzen 7 7700X3D

На выставке Computex 2026 компания AMD анонсировала процессор Ryzen 7 7700X3D, который должен стать наиболее доступной моделью с восемью ядрами и технологией 3D V-Cache для платформы AM5. Продажи новинки начнутся уже 16 июля по рекомендованной цене $329. Самым же доступным чипом для AM5 с дополнительным 3D V-Cache остаётся Ryzen 5 7600X3D стоимостью $299.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Ryzen 7 7700X3D получил восемь ядер Zen 4 и поддержку 16 потоков. Базовая частота составляет 4,0 ГГц, максимальная достигает 4,5 ГГц. Объём кеш-памяти равен 104 Мбайт, а теплопакет — 120 Вт. К сожалению, AMD не раскрыла информацию о производительности процессора.

По словам AMD, процессор ориентирован на геймеров, которые хотят перейти на платформу AM5 и получить преимущества технологии AMD 3D V-Cache без покупки более дорогих моделей семейства X3D. Компания отмечает, что новинка обеспечивает «флагманскую игровую производительность» в рамках своего ценового сегмента.

Одновременно AMD объявила о продлении жизненного цикла платформы Socket AM5. Компания подтвердила планы выпускать новые процессоры для этого разъёма как минимум до 2029 года, при этом будет сохраняться возможность установки будущих поколений чипов в существующие материнские платы.

Таким образом, Ryzen 7 7700X3D станет одним из наиболее доступных способов перейти на актуальную платформу AMD с поддержкой DDR5, PCIe 5.0 и дальнейших обновлений процессоров в течение нескольких последующих лет.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про процессоры

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.