Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel опубликовала подробные характеристики чипов Arc G3: TDP от 8 до 35 Вт и поддержка 96 Гбайт LPDDR5X-8533

Intel опубликовала полный набор технических характеристик чипов Arc G3 и Arc G3 Extreme — они относятся к семейству Panther Lake и предназначаются для портативных игровых консолей под управлением Windows.

 Источник изображения: intel.com

Источник изображения: intel.com

Центральные процессоры обоих чипов имеют 14-ядерную конфигурацию: два высокопроизводительных ядра, восемь энергоэффективных и четыре — с низким энергопотреблением. Старший Arc G3 Extreme имеет тактовую частоту до 4,7 ГГц и располагает интегрированной графикой Intel Arc B390 с 12 ядрами Xe3; базовый Arc G3 имеет частоту до 4,6 ГГц и комплектуется графикой Arc B370 с 10 ядрами Xe3.

 Источник изображения: videocardz.com

Источник изображения: videocardz.com

Оба чипа поддерживаются память до LPDDR5X-8533 и объёмом до 96 Гбайт. Производители могут использовать более медленную — к примеру, Acer указала для Predator Atlas 8 память LPDDR5X-7467. Чипы Intel имеют базовую мощность 25 Вт и максимальную в режиме Turbo Boost на уровне 80 Вт. При этом диапазоны TDP не совпадают: у Arc G3 он составляет от 8 до 30 Вт, у Arc G3 Extreme — от 8 до 35 Вт.

Чипы располагают нейропроцессорами (NPU) производительностью 46 TOPS; графическая подсистема Intel Arc G3 Extreme имеет производительность 113 TOPS (INT8), Arc G3 — 90 TOPS (INT8). В обоих случаях поддерживаются DirectX 12 Ultimate, OpenCL 3.0, OpenGL 4.6, AV1 (кодирование/декодирование), HEVC (кодирование/декодирование), VVC (декодирование), HDMI 2.1 FRL, DisplayPort 2.1 UHBR20 и Thunderbolt 4.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про процессоры

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 9 мин.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 18 мин.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 56 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 6 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 7 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.