MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Искусственный интеллект продолжает провоцировать дефицит производственных мощностей TSMC. Ранее спрос на 3-нм техпроцесс определялся чипами для смартфонов. Однако на фоне ажиотажа вокруг ИИ многочисленные поставщики облачных услуг ускоряют внедрение 3-нм техпроцесса, что резко увеличивает спрос на кремниевые пластины. Ожидается, что TSMC на 15 % повысит цены на эту продукцию во второй половине 2026 года, а в 2027 году увеличит их ещё на 5–10 %.
Источник изображения: TSMC
Загрузка основного производственного цеха TSMC по выпуску 3-нм чипов, Fab 18, остаётся высокой, и очереди клиентов практически не уменьшаются. Согласно данным аналитической компании TrendForce, ежемесячная мощность по выпуску 3-нм чипов выросла с примерно 130 000 пластин в начале 2026 года до приблизительно 160 000–175 000 пластин во втором квартале. Однако рост спроса на ИИ по-прежнему значительно превышает ожидания рынка.
Производство графических процессоров Nvidia, специализированных интегральных схем Broadcom и чипов Marvell по-прежнему сильно зависит от TSMC. По данным TrendForce, в 4 квартале 2025 года TSMC занимала 70,4 % мирового рынка полупроводникового производства, сохраняя доминирующее положение в отрасли.
По мнению экспертов, 3-нм техпроцесс стал наиболее стабильным узлом массового производства чипов для ИИ, предлагая большую готовность к производству и преимущества в стоимости по сравнению с 2-нм техпроцессом, который все ещё находится на ранних стадиях наращивания выхода годных изделий. На фоне роста затрат из-за расширения зарубежных фабрик и растущего давления на амортизацию, связанного с передовыми процессами, более высокие цены на 3-нм техпроцесс могут также способствовать поддержанию валовой прибыли TSMC.
Дефицит производственных мощностей TSMC по 3-нм техпроцессу / Источник изображения: TrendForce
TSMC является не только ключевым партнёром Nvidia в области передовых технологических процессов, но и играет критически важную роль в технологиях упаковки CoWoS, многослойной компоновки SoIC и кремниевой фотонике. Поскольку Nvidia активно продвигает платформы кремниевой фотоники, такие как Spectrum-X и Quantum-X, в будущем внедрение оптических межсоединений может всё больше опираться на технологию кремниевой фотоники COUPE от TSMC и её передовые возможности упаковки.
Ожидается, что на фоне дефицита мощностей по производству 3-нм чипов и потенциального повышения цен ежегодное собрание акционеров TSMC 4 июня привлечёт пристальное внимание рынка, а председатель правления Ч. Ч. Вэй (C. C. Wei), вероятно, представит обновлённую информацию о спросе на ИИ, передовых техпроцессах и расширении производства за рубежом.
Источник:
