Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Мобильный чип Google Tensor G6 получит передовой CPU и древнюю графику, если слухи верны

Мобильный чип Google Tensor G6, который будет использоваться в смартфонах серии Pixel 11, получит передовые ядра центрального процессора, представленные компанией Arm во второй половине 2025 года. При этом графическая подсистема останется прежней — модели 2021 года. Об этом сообщил в комментариях инсайдер под псевдонимом Mystic Leaks.

Конкретная конфигурация ядер пока неизвестна, но есть сведения, что чип Google Tensor G6 будет включать минимум одно ядро Arm C1-Ultra с тактовой частотой 4,11 ГГц, четыре C1-Pro на 3,38 ГГц и два C1-Pro на 2,65 ГГц. Компания Arm представила архитектуру C1 во второй половине года, но они уже появились в составе платформы MediaTek Dimensity 9500. При этом графической подсистемой будет Imagination PowerVR C-Series CXTP-48-1536, которая дебютировала ещё в 2021 году.

Для сравнения, в Tensor G5 используется архитектура 1+5+2 на ядрах соответственно Arm Cortex-X4, Cortex-A725 и Cortex-A520. Новые C1-Pro производительнее, чем A725, и даже с пониженной тактовой частотой он будут быстрее, чем A520 — эти, в свою очередь, сопоставимы с C1-Nano, от которых Google вообще отказалась. Прежние слухи указывали на конфигурацию центрального процессора 1+6, что указывает только на одно основное ядро C1-Ultra; появлялись также сведения, что энергоэффективность графического процессора компания повысила.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.