Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MSI рассказала, как делает неколючие материнские платы — PinSafe убережёт пальцы от порезов

MSI подробно рассказала о PinSafe — запатентованной технологии пайки, которая теперь используется в старших моделях материнских плат производителя. По словам компании, PinSafe призвана устранить одну из самых неприятных особенностей самостоятельной сборки ПК — острые выступы в местах пайки на обратной стороне печатной платы.

 Источник изображений: MSI

Источник изображений: MSI

Впервые технология пайки PinSafe была представлена ещё в прошлом году. Она позволяет сделать паяные соединения более плоскими, уменьшив количество выступающих острых металлических элементов на обратной стороне платы.

«PinSafe — это новая запатентованная технология, представленная компанией MSI для топовых материнских плат. Раньше при самостоятельной сборке ПК выступающие острые выступы в местах пайки на обратной стороне материнской платы могли легко поцарапать или порезать пальцы», — MSI

По словам MSI, в процессе используется пайка оплавлением с более точным контролем нанесения припоя. Компания также упоминает закрытые контактные площадки и интеграцию паяльной маски, что должно уменьшить количество выступающих металлических элементов и снизить риск окисления.

Платы с технологией пайки PinSafe прошли испытания на электромагнитную совместимость, при этом качество сигнала и заземление остались на уровне моделей плат, где используются более традиционные методы пайки. Компания также заявляет, что силовые разъёмы, USB-порты и штыревые разъёмы с новым методом пайки прошли испытания на механическую прочность.

В прошлом году сообщалось, что первой платой с технологией пайки PinSafe станет модель MPOWER B850E. По данным портала VideoCardz, MSI рассказала о плате MPG X870E Carbon MAX WIFI, в которой также используется технология PinSafe. Это новая материнская плата с сокетом AM5, оснащённая 64-мегабайтным чипом BIOS, поддержкой PCIe 5.0 и Wi-Fi 7. Производитель также использует в ней технологию Steel Armor II для слота PCIe. Конструкция разъёма дополнительно усилена и включает больше точек пайки, чтобы лучше выдерживать вес крупных видеокарт, которые сейчас часто используются в высокопроизводительных настольных системах.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про материнские платы

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В ранний доступ Steam ворвалась Breathedge 2 — приключенческая комедийная игра о выживании в космосе 5 мин.
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 2 ч.
DLSS 5 заработала на видеокартах GeForce RTX 2000 и RTX 3000, но очень медленно 5 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 5 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 5 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 6 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 6 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 7 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 7 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 9 ч.
Nvidia заплатила $3,5 млрд за союз с MediaTek — вместе они бросают вызов фирменным ИИ-чипам Google и Amazon 2 ч.
Тим Кук эмоционально обратился к сотрудникам Apple в свой последний день на посту генерального директора 3 ч.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 4 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 4 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 5 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 6 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 7 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 8 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 9 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 10 ч.