Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китай снова запнулся при запуске производства HBM3 — планы по ИИ-ускорителям под угрозой

В сфере выпуска ускорителей вычислений для инфраструктуры ИИ китайские компании сильно зависят от импорта памяти HBM современных поколений, поскольку в Китае такая продукция пока не производится. Попытки наладить выпуск HBM3 в Китае, тем временем, сталкиваются с новыми проблемами, а потому планы китайских разработчиков ИИ-ускорителей по импортозамещению опять срываются.

 Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

Как поясняет ZDNet Korea, до сих пор китайские поставщики ускорителей полагались на сформированные несколько лет назад запасы памяти типа HBM2E, поскольку в условиях санкций они утратили возможность закупать её в нужных количествах. Китайская компания CXMT рассчитывала наладить выпуск HBM3 на территории Поднебесной в первой половине текущего года, но этим планам, судя по комментариям осведомлённых источников, не суждено сбыться.

CXMT является крупнейшим производителем DRAM в Китае, она с некоторых пор находится под санкциями США, а потому не может закупать импортное оборудование, необходимое для выпуска HBM3. Сейчас вся активность CXMT по подготовке к массовому производству такой памяти находится на стадии экспериментов. Оборудования и материалов, к которым может получить доступ CXMT, не хватит для организации массового производства HBM3 в текущем полугодии. Более того, не факт, что выпуск памяти данного типа CXMT сможет в серийных объёмах наладить в текущем году. С другой стороны, для выпуска чипов DRAM в стеке HBM3 китайская компания готова использовать 16-нм техпроцесс, который считается достаточно прогрессивным по китайским меркам.

Американские ускорители Nvidia поколения Hopper получили память HBM3 ещё в 2022 году, её поставляли южнокорейские производители и американская Micron Technology. По всей видимости, если CXMT и удастся наладить серийное производство HBM3 в следующем году, китайская полупроводниковая отрасль отстанет в этой сфере на пять лет. Проблема заключается в том, что Huawei планировала начать использование HBM3 в своих ускорителях Ascend либо в этом году, либо в следующем, а с 2028 года и вовсе перейти на HBM4. Теперь, в условиях санкций и задержкой с освоением выпуска HBM3 в Китае, компании Huawei наверняка придётся пересматривать свои планы.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 6 мин.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 44 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.