Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Новая фабрика Samsung в Техасе готова к массовому производству чипов на 90 %

Заключение многолетнего контракта на выпуск чипов для компании Tesla в США для Samsung Electronics стало стимулом к скорейшему запуску строящегося предприятия в техасском городе Тейлор. Корпус давно возведён, осталось установить оборудование, настроить его и отладить техпроцесс для первичного ассортимента продукции. Готовность предприятия в Тейлоре к началу массового производства чипов оценивается в 90 %.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, об этом сообщает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ. Массовое производство чипов в Тейлоре Samsung теперь рассчитывает начать во второй половине текущего года, но в конце следующей недели пройдёт внутренняя церемония по завершению монтажа оборудования, в которой примут участие руководители контрактного подразделения Samsung, а также представители крупнейших поставщиков.

Первоначально предприятие Samsung в Тейлоре должно было начать свою работу в октябре 2024 года, но сначала сроки строительства затянулись из-за пандемии, затем компания ожидала одобрения субсидий со стороны американских властей, однако решающее значение для ввода фабрики в эксплуатацию имело появление крупных заказчиков в лице Nvidia и Tesla. Считается, что именно чипы AI5 и AI6 станут первыми видами продукции, которые будут освоены на новом предприятии, хотя это и не означает, что выпускать AI5 будет только Samsung. Часть чипов этого поколения будет производить для Tesla тайваньская TSMC, а вот AI6 может стать исключительно плодом сотрудничества с Samsung.

Если говорить об уровне выхода годной 2-нм продукции, то у Samsung он пока ниже 60 %, и это не позволяет рассчитывать на хорошую экономическую отдачу при её массовом производстве. Считается, что у TSMC этот показатель находится в диапазоне от 80 до 90 %.

Попутно отмечается, что выпуск чипов AI5 для Tesla повысит спрос на микросхемы памяти LPDDR5X, которые будет поставлять преимущественно SK hynix. После появления на конвейере предприятия Samsung в Тейлоре чипов AI6 поставлять для них память LPDDR6 будет и Samsung. Последователь чипа AI6 также должен использовать память типа LPDDR6. Пропускная способность такой памяти будет в полтора раза выше, чем у LPDDR5X, достигая в пике 14,4 Гбит/с, а массовый выпуск LPDDR6 должен стартовать уже во второй половине текущего года.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 7 мин.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 25 мин.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 40 мин.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 2 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 3 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 3 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 5 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 6 ч.
ИИ-агенты OpenAI не просто взломали Hugging Face — они создали тайную организацию, заметали следы и были готовы к самопожертвованию 30-08 17:39
«Энергетический» стартап Emerald AI привлёк $150 млн при оценке $1,05 млрд 30-08 15:22
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 25 мин.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 2 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 4 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 4 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 5 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 6 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 6 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 6 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 9 ч.