Сегодня 15 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первый iPhone Fold выведет Apple в тройку крупнейших производителей складных смартфонов

Рынок смартфонов уже сейчас живёт в предвкушении предполагаемого дебюта в сентябре первого складного iPhone. Аналитики TrendForce ожидают, что относительно поздний дебют Apple в сегменте устройств такой компоновки не помешает компании по итогам 2026 года занять 20 % рынка складных смартфонов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Нельзя сказать, что при этом Apple станет лидером рынка, но доли Samsung Electronics и Huawei Technologies, которые выступают на правах старожилов, после выхода первого складного iPhone сожмутся до 30 % в каждом случае. В прошлом году Samsung и Huawei контролировали 38,1 % и 36,1 % рынка складных смартфонов соответственно. Сейчас развитие сегмента подчинено поискам новых материалов и снижению эффекта видимости складки в области шарнира у складных смартфонов. Samsung и Oppo делают упор именно на борьбе с данным эффектом, если судить по хронологии их последних анонсов.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

Складка на дисплее появляется из-за образования микротрещин или деформации нейтрального слоя. Чтобы лучше распределять внутренние напряжения в многослойном материале, нужно научиться более точно позиционировать нейтральный слой в процессе производства гибких дисплеев. Apple уже запатентовала конструкцию гибкой панели с переменной толщиной, которая уменьшается в месте перегиба без ущерба для прочности остальной части панели. Специальные прозрачные клеящие составы тоже должны способствовать появлению более выносливых к появлению сгибов панелей для складных смартфонов. Эти составы могут проявлять мягкость при плавном механическом воздействии, но надёжно противостоять ударным нагрузкам для сохранения жёсткости всей конструкции. Данные составы также способны заполнять образующиеся в процессе эксплуатации микротрещины, не позволяя им визуально проявлять следы износа панели в месте сгиба.

Требуют совершенствования и другие элементы конструкции складных смартфонов. Samsung, например, применяет технологию лазерной перфорации металлической пластины, которая укрепляет дисплей изнутри. В местах сгиба это позволяет уменьшить расстояние между отверстиями и повысить гибкость с минимальной потерей жёсткости. В этом смысле концентрация усилий инженеров уже сместилась с создания шарниров для складных смартфонов в сторону других приоритетных задач. Достижения в области материаловедения будут во многом определять лидеров на рынке складных смартфонов.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Chrome разряжает ноутбук быстрее? Apple обещает до пяти лишних часов работы Mac с Safari 4 мин.
Windows 11 стала на 20 % быстрее и теперь лучше работает на ПК с 8 Гбайт оперативной памяти 17 мин.
ИИ-агенты взламывали сайты и обманывали — теперь OpenAI и Anthropic будут объясниться с FTC 18 мин.
Шпионское ПО научилось заражать устройства через рекламу без единого клика — достаточно просто открыть сайт 3 ч.
Sega снимет с продажи полное издание Total War: Shogun 2 и восстановит старую игру — новая версия заслужила в Steam «крайне отрицательные» отзывы 4 ч.
Anthropic по секрету сообщила инвесторам о росте выручки на 45 % и выходе на прибыль 5 ч.
GTA VI была на волоске от пропуска The Game Awards 2026, но всё-таки сразится за звание лучшей игры 2026 года 6 ч.
Китайские ИИ-агенты вышли из-под контроля, а потом пошли на контакт с исследователями и попытались их обмануть 6 ч.
«Даже не верится, что мы почти дождались»: третий трейлер Grand Theft Auto VI напомнил игрокам, что до релиза осталось недолго 7 ч.
Представлен Microsoft Defender для настольного Linux 7 ч.
Новый аппаратный криптокошелек от Ledger — это Android-телефон без функций телефона 12 мин.
IBM и Siemens вместе научат инженеров проектировать чипы будущего — ангстремные и с наноштабелированием 37 мин.
NASA испытала морозостойкие лунные аккумуляторы — когда-то они могут улучшить земные электромобили 41 мин.
ИИ-модели запускаются, игры (не все) идут, но батарея садится быстро: первые тесты ноутбуков на Nvidia RTX Spark 2 ч.
Apple превратила простаивающие Mac в «миньонов» — и заставила их работать на ИИ 2 ч.
AR-очки становятся мейнстримом: поставки в 2026 году удвоятся стараниями Meta и китайских брендов 2 ч.
Китай показал собственный источник EUV-излучения для выпуска передовых чипов — до серийного производства ещё 3–5 лет 3 ч.
МВФ: ИИ-пузырь может лопнуть, попутно нанеся огромный ущерб всей мировой экономике 5 ч.
Rocket Lab снова отложила первый запуск Neutron — теперь на 2027 год из-за дефектов топливного бака 6 ч.
Представлен геймерский смартфон Redmagic 12 Pro+ с чипом Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и гибридным охлаждением 6 ч.