Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Следующая конференция Microsoft Build пройдёт 2-3 июня в Сан-Франциско

Microsoft переносит свою ежегодную конференцию для разработчиков Build из Сиэтла обратно в Сан-Франциско, попутно внося ряд других изменений. В этом году мероприятие запланировано на 2-3 июня, тогда как последние годы оно проходило в мае.

 Источник изображения: Microsoft

Источник изображения: Microsoft

Местом проведения станет Форт-Мейсон — бывшая военная база армии США, находящаяся в районе залива Сан-Франциско. Софтверный гигант объяснил выбор места для конференции желанием окунуться в атмосферу ажиотажа вокруг ИИ в Сан-Франциско и намерением сделать мероприятие более камерным.

«Есть отличные конференции, которые огромны, и отчасти дело в их масштабах и размахе, а есть отличные крошечные мероприятия, которые предоставляют по-настоящему индивидуальный подход. Я думаю, мы пытаемся найти золотую середину, где общение с пришедшими людьми является такой же важной частью конференции, как контент, анонсы, выступления участников и используемые технологии», — прокомментировал данный вопрос главный операционный директор GitHub Кайл Дейгл (Kyle Daigle).

В этом году сократится количество участников конференции Build. Microsoft пригласит на мероприятие 2500 разработчиков, тогда как в предыдущие годы количество участников варьировалось от 3000 до 5000 человек. «Я думаю, это место действительно заставляет таких как мы, учитывать интересы разработчиков и сосредоточиться именно на тех разработчиках, которые приезжают на мероприятие. Они смогут посетить основной доклад, зайти в зал и прикоснуться к демонстрационным образцам, у них будет гораздо больше возможностей для взаимодействия друг с другом», — добавил Дейгл.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 6 мин.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 44 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.