Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Oppo и Honor подготовили к выпуску складные смартфоны с дисплеями без складок — на этот раз, похоже, по-настоящему

В ближайшее время компании Oppo и Honor представят складные смартфоны, у которых, как ожидается не будет видимой складки на экране — главного недостатка таких устройств. Во всяком случае, на опубликованном исполнительным директором бренда Honor Ван Фэем (Wang Fei) в соцсети в Weibo изображении Honor Magic V6, который представят 1 марта, она вообще не видна.

Как отмечает ресурс GSMArena, другие опубликованные Honor тизеры и посты говорят об использовании в Honor Magic V6 нового «шарнира из сверхпрочной стали», благодаря которому выросла его прочность.

Также компания отметила, что обновлённая конструкция новой модели не отразилась на продолжительности автономной работы, толщине корпуса и защищённости от пыли и воды, соответствующей стандартам IP68/IP69.

Видео, опубликованное Sparrows News, отражает «закулисье» производства Oppo Find N6. Причём Oppo демонстрирует отсутствие складки даже после интенсивного использования смартфона. Как правило, складки на дисплее со временем становятся более заметными у всех складных устройств, но продемонстрированный в видео смартфон выдержал 170 тыс. складываний на автоматизированной линии тестирования и после этого не имел видимых складок на экране.

Отметим, что, в то время как анонс Honor Magic V6 уже назначен на завтра, 1 марта, о сроках презентации складного смартфона Oppo Find N6 пока нет никаких сведений.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 9 мин.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 18 мин.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 56 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 6 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 7 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.