Сегодня 02 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Бельгийцы обнаружили возможность ускорить производительность EUV-сканеров на ровном месте

Процесс переноса изображения с маски на фоточувствительный слой на кремниевой пластине при изготовлении чипов балансирует между качеством и скоростью нанесения рисунка. Ускорить его можно либо повысив мощность излучения, с чем есть проблемы, либо повысив чувствительность фоторезиста, с чем тоже всё не очень хорошо. Исследователи из бельгийского Imec нашли неожиданный вариант по ускорению процесса, который до сих пор почему-то не рассматривался.

 Источник изображения: Imec

Источник изображения: Imec

В современном техпроцессе пластина после экспонирования сканером переносится в бокс для отжига и так называемой послеэкспозиционной обработки. Это происходит в чистой комнате при обычном давлении и естественной атмосферной среде, содержание кислорода в которой соответствует типичному для Земли уровню примерно на уровне моря — около 21 %. В Imec создали специальный герметичный бокс с массой датчиков среды и материалов, который позволял проводить отжиг и послеэкспозиционную обработку при разном соотношении газов, а также давал возможность получать характеристики фоторезиста на всех этапах производства.

Ключевым открытием стало то, что повышение концентрации кислорода в атмосфере до 50 % во время процесса ускоряет фоточувствительность фоторезиста на 15–20 %, позволяя достигать целевых размеров структур при меньшей дозе EUV-излучения. Иначе говоря, перенести рисунок микросхемы с маски на фоторезист можно либо быстрее, либо с меньшими энергозатратами — и это не ухудшит детализацию и качество линий.

Бельгийские исследователи выяснили, что увеличение содержания кислорода стимулирует химические реакции в экспонированных участках металл-оксидных фоторезистов (metal-oxide resists, MOR), которые считаются перспективными материалами для EUV-проекции с низкой и, особенно, с высокой числовой апертурой. Тем самым относительно простыми средствами можно увеличить производительность EUV-сканеров и линий по выпуску наиболее передовых чипов, не меняя сами сканеры. Безусловно, для этого придётся создать новые условия для обработки пластин со всеми сопутствующими расходами. Возможно, производители заинтересуются этим «лайфхаком», но пока это неизвестно.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Epic Games Store устроил раздачу классической игры I Have No Mouth, and I Must Scream о последних людях на Земле, которых пытает безумный суперкомпьютер 2 ч.
Авторитетный инсайдер опроверг закрытие Obsidian Entertainment и работу студии над новой Fallout 3 ч.
Правительство США снова взломали: хакеры проникли в федеральную платформу для обмена разведданными 3 ч.
«Не можешь — научим, не хочешь — заставим»: Microsoft мобилизует 6000 сотрудников для помощи клиентам во внедрении ИИ 3 ч.
Браузер Opera получил продвинутую защиту от ввода вредоносных команд через буфер обмена 3 ч.
ИИ оказался слишком дорогим: компании урезают сотрудникам доступ к ChatGPT и Claude 3 ч.
Студия создателя Deus Ex и System Shock перестанет делать игры — после провала Thick as Thieves в OtherSide осталось меньше десяти человек 4 ч.
Google не смогла отбиться от рекордного штрафа в €4,1 млрд в Европе 4 ч.
Кризис Xbox поставил под угрозу закрытия Obsidian — студию в ответе за Fallout: New Vegas, Pillars of Eternity и South Park: The Stick of Truth 5 ч.
Toyota собирается при помощи ИИ навести порядок в своей документации и терминологии 5 ч.