Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Дата-центры будущего смогут отапливать дома — благодаря пассивному охлаждению на тепловых трубках

Не секрет, что современные центры обработки данных потребляют огромные объёмы энергии, значительная часть которой расходуется на охлаждение серверов и высокопроизводительных компонентов. По мере роста спроса на вычислительные мощности, особенно для задач искусственного интеллекта и обработки больших данных, традиционные системы охлаждения всё чаще оказываются неэффективными и дорогостоящими в эксплуатации. Выход может быть в ином принципе охлаждения.

 Источник изображения: Danish Technological Institute

Источник изображения: Danish Technological Institute

В рамках европейского исследовательского проекта AM2PC исследователи разработали перспективную систему пассивного охлаждения, изготовленную с помощью 3D-печати из алюминия, которая работает без вентиляторов и насосов. Основной принцип её работы основан на двухфазном тепловом цикле: хладагент испаряется на горячей поверхности чипа, поднимается вверх, конденсируется и затем возвращается вниз под действием гравитации. Подобный подход давно реализован в системах охлаждения с тепловыми трубками, однако в случае AM2PC он приобретает иной масштаб.

Объёмная печать из алюминиевого порошка (вероятно, спекаемого лазером) позволяет одновременно сформировать рабочую камеру для хладагента и выход на внешний изолированный контур циркуляции жидкости, отводящей тепло. Как считают разработчики, такой способ изготовления компонентов для систем охлаждения сохраняет гибкость проектирования и одновременно гарантирует отсутствие протечек. На начальном этапе отвода тепла система работает пассивно, не требуя электроэнергии для вентиляторов и насосов.

Кроме того, более высокие температуры в камерах пассивного охлаждения (60–80 °C) открывают возможности для повторного использования тепла — например, в системах городского отопления или промышленных процессах, если такие объекты расположены вблизи ЦОД, а также в тепличных хозяйствах. Впрочем, непосредственно этими направлениями применения исследователи не занимались.

Использование 3D-печати для создания комплекса охлаждающих компонентов также снижает материальные затраты и упрощает утилизацию, поскольку все элементы могут быть выполнены из одного перерабатываемого материала. По предварительным оценкам жизненного цикла компонентов, изготовленных таким образом, выбросы CO₂ на единицу оборудования могут снизиться на 25–30 %.

Разработка AM2PC демонстрирует потенциал сочетания передовых методов аддитивного производства и термодинамических принципов для решения одной из ключевых проблем энергетики ЦОД. В условиях растущей вычислительной нагрузки и усиливающегося внимания к устойчивому развитию такие технологии могут стать частью стандартных практик проектирования будущих инфраструктур. Интеграция пассивного охлаждения способна не только сократить эксплуатационные расходы, но и повысить долговечность оборудования за счёт более стабильного температурного режима работы.

В то же время следует отметить, что отсутствие унификации и фабричного производства компонентов по определению не может привести к существенной экономии (если она вообще возможна). Кроме того, изготовление под заказ означает отсутствие стандартизированных проектов и планирования, что в конечном итоге может усложнить обслуживание фактически кустарно собранных систем охлаждения.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про окружающая среда

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 6 мин.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 44 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.