Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI 400 — они почти не отличаются от Ryzen AI 300

Компания AMD в рамках выставки CES 2026 представила семейство мобильных процессоров Ryzen AI 400. Фактически это переиздание прошлогодних Ryzen AI 300, но с некоторыми улучшениями по части тактовых частот центрального процессора, а также производительности встроенного ИИ-ускорителя XDNA 2 и рядом других доработок.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Всего AMD представила семь мобильных процессоров: от четырёхъядерного и восьмипоточного Ryzen AI 5 430 с частотой до 4,5 ГГц до флагманских Ryzen AI 9 HX 470 и Ryzen AI 9 HX 475 с двенадцатью ядрами и 24 потоками, а также частотой до 5,2 ГГц. Все они оснащены процессорными ядрами архитектур Zen 5 и Zen 5c, встроенной графикой на архитектуре RDNA 3.5 и ускорителями задач искусственного интеллекта на архитектуре XDNA 2.

Улучшения видны главным образом у старших 12-ядерных моделей. У них Boost-частота процессорных ядер выросла на 100 МГц — до 5,2 ГГц, а максимальная тактовая частота встроенной графики Radeon 890M увеличилась на 200 МГц — до 3,1 ГГц. Производительность встроенного ИИ-движка прибавила 5 TOPS у каждого из чипов, достигнув 60 TOPS у самого старшего Ryzen AI 9 HX 475. Наконец, оба чипа получили поддержку более скоростной оперативной памяти — до LPDDR5X-8533 вместо LPDDR5X-8000 у предшественников.

AMD особенно подчёркивает повышенную производительность нейродвижка, отмечая превосходство как над процессорами Intel прошлого поколения, так и над новейшими Panther Lake. Также компания приводит сравнение производительности своих новинок с Core Ultra 9 288V в рабочих и игровых сценариях, отмечая среднее превосходство соответственно на 71 и 12 %.

Вместе с потребительскими версиями AMD также представила процессоры Ryzen AI PRO 400, которые отличаются поддержкой дополнительных систем защиты, средств удалённого администрирования и других элементов, необходимых рабочим системам.

Наконец, AMD расширила семейство производительных мобильных процессоров Ryzen AI Max+ двумя новыми моделями — Ryzen AI Max+ 392 и Ryzen AI Max+ 388, которые отличаются от дебютировавших год назад Ryzen AI Max+ 390 и Ryzen AI Max+ 385 более производительной встроенной графикой: здесь используются такие же GPU, как у флагманского Ryzen AI Max+ 395. Таким образом, производители компьютеров смогут предлагать решения с менее мощными центральными процессорами, но с более производительной графикой.

Ноутбуки и другие устройства на новых процессорах AMD начнут появляться уже в первом квартале 2026 года.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про процессоры

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 7 мин.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 25 мин.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 40 мин.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 2 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 3 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 3 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 5 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 6 ч.
ИИ-агенты OpenAI не просто взломали Hugging Face — они создали тайную организацию, заметали следы и были готовы к самопожертвованию 30-08 17:39
«Энергетический» стартап Emerald AI привлёк $150 млн при оценке $1,05 млрд 30-08 15:22
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 25 мин.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 2 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 4 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 4 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 5 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 6 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 6 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 6 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 9 ч.