Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Qualcomm представила результаты тестов Snapdragon X2 Elite Extreme, в которых он оказался лучше всех

Qualcomm опубликовала результаты тестирования предназначенного для ПК процессора Snapdragon X2 Elite Extreme в сравнении с чипом первого поколения и продукцией конкурентов. Новичок вышел победителем во всех испытаниях: одноядерная и многоядерная производительность центрального процессора, работа графики и нейропроцессора — ускорителя искусственного интеллекта.

 Источник изображений: Qualcomm

Источник изображений: Qualcomm

В однопоточных вычислениях Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme набрал внушительные 4080 баллов в Geekbench 6.5 — он оказался на 39 % быстрее своего предшественника (2934 балла).

Слабее нового чипа выступили также AMD Ryzen AI 9 HX 370 (2881), Intel Core Ultra 9 288V (2919) и Intel Core Ultra 9 285H (3026). Лучше всех проявил себя Apple M4 с результатом 3872 балла, но и он проиграл новому лидеру.

Ещё более внушительными стали показатели в многоядерном тесте Geekbench 6.5, где Snapdragon X2 Elite Extreme набрал 23 491 балл, на 50 % опередив чип первого поколения, у которого лишь 15 637 баллов.

Вторым в общей пятёрке пришёл Intel Core Ultra 9 285H (17 680), третьим — AMD Ryzen AI 9 HX 370 (15 443), четвёртым — Apple M4 (15 146), а замкнул пятёрку Intel Core Ultra 9 288V с результатом 11 306 баллов.

Не спасовал Snapdragon X2 Elite Extreme и в тестах на производительность встроенной графики. С результатом 90,06 балла в тесте 3DMark Solar Bay он на 80 % опередил Snapdragon X Elite первого поколения — тот показал 49,6 балла.

Из конкурентов второй результат показал Intel Core Ultra 9 288V (65,12), третий — Apple M4 (62,7), четвёртый — Intel Core Ultra 9 285H (61,98), пятый — AMD Ryzen AI 9 HX 370 (55,92).

Лидером Snapdragon X2 Elite Extreme оказался и в замерах производительности NPU. В тесте Procyon AI Computer Vision он показал 4151 балл, на 78 % опередив предшественника, у которого лишь 2330 баллов.

Четыре процессора других производителей распределились в этом испытании следующим образом: вторым стал Apple M4 (2121), третьим — Intel Core Ultra 9 288V (1866), четвёртым — AMD Ryzen AI 9 HX 370 (1742), пятым — Intel Core Ultra 9 285H (719).

Наконец, новый процессор стал лидером и в испытании Geekbench AI 1.5 с результатом 88 615 баллов. Apple M4 (52 193) пришёл вторым, Intel Core Ultra 9 288V (48 566) — третьим, Intel Core Ultra 9 285H (15 628) — четвёртым, а AMD Ryzen AI 9 HX 370 вообще не смог пройти этот тест.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 17 мин.
Отличная RPG, которая могла стать великой: критики вынесли вердикт The Blood of Dawnwalker 2 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 4 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 4 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 5 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 5 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 5 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 6 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 6 ч.
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 8 ч.
Nvidia заплатила $3,5 млрд за союз с MediaTek — вместе они бросают вызов фирменным ИИ-чипам Google и Amazon 23 мин.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 3 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 3 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 5 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 6 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 7 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 8 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 9 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 9 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 9 ч.