Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Rapidus запустит самое быстрое в мире производство 2-нм чипов — от проекта до кристалла всего за две недели

На конференции Hot Chips 2025, которая прошла с 24 по 26 августа в Пало-Альто, глава японской компании Rapidus похвалился успехами по подготовке предприятия к выпуску передовых полупроводников. К июню 2025 года Rapidus смогла запустить свыше 200 единиц оборудования, настроив линии менее чем за год. Через два года компания будет готова к массовому выпуску 2-нм чипов в объёме 25 тыс. 300-мм пластин в месяц и станет самой быстрой при выполнении заказов.

 Источник изображений: Rapidus

Источник изображений: Rapidus

Строительство фабрики IIM-1 компании на Хоккайдо началось в сентябре 2023 года и закончилось примерно год спустя. После этого началась установка и наладка передового оборудования ASML, включая сканеры EUV-диапазона. Согласно ранее обнародованным данным, компания уже в июле начала выпускать экспериментальную продукцию, в частности, первые в Японии 2-нм транзисторы.

На Hot Chips 2025 глава Rapidus уточнил, что транзисторы GAA с круговым затвором в 2-нм исполнении представлены пока только в виде цифрового проекта (Tapes out). Но это не мешает узнать их будущие характеристики, поскольку современные инструменты проектирования предоставляют усреднённые данные по проекту и элементам любой сложности. Из проекта следует, что 2-нм транзисторы GAA «достигли всех требуемых электрических характеристик, которые были заданы с самого начала».

Важным моментом доклада стало заявление об инновационном подходе к обработке пластин с чипами. Вместо пакетной обработки нескольких пластин за один раз будет реализован процесс индивидуальной обработки пластин. Возможно это будет только одним из многих предложений компании для особенно спешащих клиентов. Очевидно, что обработка каждой пластины по отдельности будет стоить дороже, но зато от получения цифрового проекта до изготовления кристаллов пройдёт всего 15 дней. В обычном режиме выпуск кристаллов на линиях компании при индивидуальной обработке пластин потребует 50 дней. Для сравнения, пакетная обработка пластин, например, на мощностях TSMC, обеспечивает выпуск готовой продукции только через 120 дней и через 50 дней, если это нужно сделать максимально быстро.

Компания Rapidus считает, что станет самой востребованной на рынке для быстрого получения самой передовой продукции, что поможет ей найти свою нишу на рынке.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про окружающая среда

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 41 мин.
Отличная RPG, которая могла стать великой: критики вынесли вердикт The Blood of Dawnwalker 3 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 4 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 5 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 5 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 5 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 6 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 7 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 7 ч.
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 9 ч.
Nvidia заплатила $3,5 млрд за союз с MediaTek — вместе они бросают вызов фирменным ИИ-чипам Google и Amazon 47 мин.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 3 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 5 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 6 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 6 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 8 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 8 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 9 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 10 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 10 ч.