Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Tecno показала смартфон-гармошку Phantom Ultimate G Fold, обскакав Samsung

Tecno показала концепт трёхстворчатого складного смартфона Phantom Ultimate G Fold. Устройство с G-образным профилем при складывании выглядит весьма необычно на фоне традиционных складных моделей, в том числе Galaxy Z Fold 7 и Flip 7, которые дебютируют уже послезавтра. Новинка Tecno может официально дебютировать уже в середине июля — всего через несколько дней после анонса Samsung.

 Источник изображения: 9to5google.com

Источник изображения: 9to5google.com

Первые изображения устройства были опубликованы пользователем Ice Universe в соцсети X (бывший Twitter). На фото видно, что смартфон получил оригинальную конструкцию с G-образным механизмом сгиба, складывающимся внутрь. Такой дизайн отличается от предыдущего трёхстворчатого прототипа Tecno, анонс которого совпал с презентацией Huawei Mate XT Ultimate. В том концепте одна створка складывалась внутрь, а другая — наружу.

 Источник изображения: Ice Universe/Twitter

Источник изображения: Ice Universe/Twitter

Как отмечает издание 9to5Google, новый дизайн выглядит более практичным, поскольку разработчики сохранили стеклянную внешнюю панель для защиты гибкого экрана и сделали форму корпуса более близкой к традиционным складным смартфонам. Предположительно, в аналогичном стиле может быть выполнен и будущий Galaxy G Fold от Samsung.

По стилю Phantom Ultimate G Fold напоминает линейку Pixel 9 от Google. Серебристая матовая рамка в сочетании с белым корпусом отсылает к Pixel 9 Pro Fold, а горизонтальный блок камер — к Pixel 9 Pro. Впрочем, несмотря на современный внешний вид, у новинки есть и свои недостатки. Если отдельные части устройства кажутся достаточно тонкими, то в собранном виде смартфон выглядит довольно массивным. По предварительным оценкам, его толщина может составлять около 13 мм, при этом каждая из трёх секций добавляет более 4 мм к общему объёму.

 Источник изображения: Ice Universe/Twitter

Источник изображения: Ice Universe/Twitter

Пока тройные складные смартфоны остаются нишевым продуктом: единственной компанией, выпустившей такое устройство для массового рынка, остаётся Huawei. Samsung, возможно, представит свою версию уже в этом году, но Tecno явно не хочет оставаться в стороне. Впрочем, её разработки пока находятся на стадии концептов, и реальную конкуренцию в этом сегменте смогут обеспечить только крупные игроки с глобальными поставками.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 4 мин.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 32 мин.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 2 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописалася ИИ-агент Aish 2 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 4 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 6 ч.
ИИ-агенты OpenAI не просто взломали Hugging Face — они создали тайную организацию, заметали следы и были готовы к самопожертвованию 24 ч.
«Энергетический» стартап Emerald AI привлёк $150 млн при оценке $1,05 млрд 30-08 15:22
Valve случайно «слила» 12 Тбайт данных по играм Steam с 2003 по 2013 год, включая ранние сборки Portal 2, Left 4 Dead, CS:GO и не только 30-08 15:18
Sony и Warner подали на Anthropic в суд за «вопиющую кражу» музыкальных произведений 30-08 11:59
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 56 мин.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 2 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 3 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 4 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 5 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 5 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 5 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 5 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 8 ч.
Intel может приобщиться к выпуску памяти HBM4E — она будет делать базовые кристаллы для SK hynix 8 ч.