Сегодня 16 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Грядущие раскладушки Samsung Galaxy Z Flip7 и Flip7 FE показались на качественных изображениях

В интернете появились новые рендеры раскладушек Samsung Galaxy Z Flip7 и Flip7 FE, которые, как ожидается, будут представлены 9 июля вместе со складным смартфоном Galaxy Z Fold7 и рядом других устройств на мероприятии Samsung Unpacked. Новые изображения, опубликованные известным инсайдером Эваном Блассом (Evan Blass), дают лучшее представление о грядущих новинках южнокорейского производителя, сообщает ресурс GSMArena.com.

 Samsung Galaxy Z Fold7. Источник изображений: Evan Blass

Samsung Galaxy Z Flip7. Источник изображений: Evan Blass

Смартфон Galaxy Z Flip7 показан в чёрном (Jet Black), синем (Blue Shadow) и красном (Coral Red) цветах, которые, по информации GSMArena.com, станут основными официальными цветовыми вариантами устройства. Возможно, на Samsung.com также появятся эксклюзивные расцветки, однако официальной информации об этом пока нет.

Судя по рендерам, главным изменением в дизайне Z Flip7 стал обновлённый внешний экран крышки, который теперь охватывает всю поверхность панели, включая вырезы под две камеры и светодиодную вспышку. Согласно слухам, Flip7 получит 4-дюймовый внешний экран Super AMOLED, тогда как у предшественника его диагональ составляла 3,4 дюйма.

 Samsung Galaxy Z Fold7 FE

Samsung Galaxy Z Flip7 FE

Модель Flip7 FE, в свою очередь, сохраняет дизайн Z Flip6 с 3,4-дюймовым внешним экраном. Смартфон будет доступен в чёрном и белом цветовых вариантах. По слухам, обе модели будут построены на базе флагманского процессора Samsung Exynos 2500, изготовленного по 3-нм техпроцессу с транзисторами GAA.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ-модель Nvidia Nemotron 3.5 Super VL с пост-обучением превзошла Claude Opus 5 и GPT-6.1 Sol в специализированных задачах 4 ч.
Состоялся релиз стабильной Xiaomi HyperOS 4 для совместимых устройств, но пока без глобальной версии 8 ч.
Вышла FLUX 3 Image Klein с открытыми весами для генерации и редактирования изображений — она быстро работает даже на RTX 4070 9 ч.
Chrome разряжает ноутбук быстрее? Apple обещает до пяти лишних часов работы Mac с Safari 10 ч.
ИИ-агенты взламывали сайты и обманывали — теперь OpenAI и Anthropic будут объясниться с FTC 10 ч.
Шпионское ПО научилось заражать устройства через рекламу без единого клика — достаточно просто открыть сайт 12 ч.
Фильм Paramount по Cyberpunk 2077 не станет пересказом игры, а экранизация от создателей «Настоящего детектива» отменена 12 ч.
Sega снимет с продажи полное издание Total War: Shogun 2 и восстановит старую игру — новая версия заслужила в Steam «крайне отрицательные» отзывы 13 ч.
Anthropic по секрету сообщила инвесторам о росте выручки на 45 % и выходе на прибыль 14 ч.
GTA VI была на волоске от пропуска The Game Awards 2026, но всё-таки сразится за звание лучшей игры 2026 года 15 ч.
Amazon выпустила носимый ИИ-диктофон Bee Frontier и магнитный модуль Eclipse для смартфона 4 ч.
Новая статья: Сравнительный обзор 32-дюймовых мониторов Samsung Odyssey G80HS и G80SH: 6K IPS против 4K OLED 8 ч.
Sony выпустила позолоченный Walkman за $5900 — и объяснила, что золото тут не для красоты 9 ч.
Новый аппаратный криптокошелек от Ledger — это Android-телефон без функций телефона 10 ч.
IBM и Siemens вместе научат инженеров проектировать чипы будущего — ангстремные и с наноштабелированием 10 ч.
NASA испытала морозостойкие лунные аккумуляторы — когда-то они могут улучшить земные электромобили 10 ч.
ИИ-модели запускаются, игры (не все) идут, но батарея садится быстро: первые тесты ноутбуков на Nvidia RTX Spark 11 ч.
Apple превратила простаивающие Mac в «миньонов» — и заставила их работать на ИИ 11 ч.
AR-очки становятся мейнстримом: поставки в 2026 году удвоятся стараниями Meta и китайских брендов 11 ч.
Китай показал собственный источник EUV-излучения для выпуска передовых чипов — до серийного производства ещё 3–5 лет 12 ч.