Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Свои следующие ИИ-чипы Google будет разрабатывать в сотрудничестве с MediaTek

Облачный провайдер масштабов Google способен оправдать разработку собственных компонентов для своей вычислительной инфраструктуры, поэтому компания давно развивает линейку собственных процессоров серверного назначения. До сих пор основным партнёром Google в этой сфере оставалась Broadcom, но в следующем поколении к ней может присоединиться MediaTek.

 Источник изображения: Google

Источник изображения: Google

Об этом накануне сообщило агентство Reuters со ссылкой на публикацию The Information. Сотрудничество с MediaTek при этом не подразумевает разрыв отношений с Broadcom. Первые плоды взаимодействия с MediaTek корпорация Google представит в следующем году, и одна из преследуемых в рамках этого альянса выгод заключается в экономии расходов на выпуск соответствующих чипов. Как сообщается, MediaTek пользуется более низкими тарифами на производство своих чипов на мощностях TSMC, чем Broadcom, поэтому Google в новом поколении собственных решений надеется добиться пропорциональной экономии.

По оценкам экспертов Omdia, в прошлом году Google пришлось потратить на свои процессоры Tensor от $6 до $9 млрд, причём эти расчёты основываются на данных о выручке Broadcom в сфере реализации компонентов для систем ИИ. Даже если Google в результате сотрудничества с MediaTek удастся чуть-чуть сэкономить на каждом выпускаемом чипе, то в общем масштабе экономическая выгода может оказаться весьма существенной.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.