Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Huawei захватила больше половины рынка складных смартфонов в Китае — на втором месте Honor

Согласно отчёту, проведённому аналитической компанией Counterpoint, в 2024 году продажи складных смартфонов в Китае увеличились на 27 % по сравнению с предыдущим годом. Несмотря на замедление темпов роста, китайский рынок остаётся крупнейшим и наиболее конкурентным в мире среди складных устройств. Лидером здесь осталась Huawei.

Компания Huawei укрепила своё доминирующее положение на китайском рынке складных смартфонов, заняв половину всех продаж в этом сегменте в 2024 году. Успех Huawei обусловлен наличием сильного бренда и широким ассортиментом складных устройств, включая модели как в формате «книжки», так и «раскладушки». Наиболее популярными моделями Huawei, как отмечает издание GSMArena, стали Mate X5 и X6 среди «книжек», а среди «раскладушек» — Pocket 2 и Nova Flip.

Единственным другим производителем с долей рынка больше 10 % стала Honor, успех которой обеспечили продажи Magic Vs 2 и Magic Vs 3, отличающихся тонким и лёгким дизайном. Другие китайские бренды и Samsung заняли меньше 10 % рынка каждая.

Пять самых продаваемых моделей складных смартфонов в 2024 году обеспечили более 50 % всех продаж в Китае. В этот список вошли две модели от Huawei, две от Honor и одна от Vivo. При этом всего два устройства из топ-5 — Huawei Pocket 2 и Honor V Flip — были выполнены в форм-факторе «раскладушка», тогда как остальные относились к категории «книжек».

 Источник изображения: Counterpoint

Источник изображения: Counterpoint

Отмечается, что смартфоны формата «книжка» удерживают 67 % китайского рынка складных устройств, в то время как на раскладные модели приходится 23 %. То есть, исследование Counterpoint показало, что китайские пользователи чаще выбирают именно «книжки», одним из факторов роста популярности которых стала надёжность и удобство (по сравнению с первыми поколениями устройств в этом форм-факторе).

К тому же, современные складные устройства стали тоньше, легче и получили более долговечные аккумуляторы и улучшенные камеры. Например, Oppo на этой неделе представила Find N5, который стал самым тонким складным смартфоном-книжкой на рынке с толщиной всего 8,93 мм в сложенном виде.

Хотя складные устройства остаются нишевым сегментом, занимая около 3 % китайского рынка смартфонов, их популярность продолжает расти. По мнению аналитиков, дальнейшее развитие технологий, улучшенная интеграция программного и аппаратного обеспечения, а также появление новых сценариев использования, вероятно, помогут складным смартфонам укрепить свои позиции.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Отличная RPG, которая могла стать великой: критики вынесли вердикт The Blood of Dawnwalker 2 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 4 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 4 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 4 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 4 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 5 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 6 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 6 ч.
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 8 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 8 ч.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 3 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 4 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 5 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 5 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 7 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 8 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 9 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 9 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 9 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 9 ч.