Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Apple представит MacBook Pro на чипах M5 уже осенью, а iPad Pro их получат только в следующем году

Компания Apple представит ноутбук MacBook Pro на чипе следующего поколения — Apple M5 — осенью текущего года, после чего в первой половине 2026 года этот процессор появится в обновлённых планшетах iPad Pro, пишет журналист Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman).

 Источник изображения: Apple

Источник изображения: Apple

Это сообщение идёт в разрез с прежними ожиданиями касательно порядка перехода устройств компании из Купертино с актуальных M4 на новые M5, которые строились на прошлогоднем порядке выхода устройств Apple на процессоре M4. Тогда компания сначала представила M4 в обновленном iPad Pro в мае 2024 года, а затем в октябре он «получил прописку» в MacBook Pro.

По словам Гурмана, перед выходом MacBook Pro на новом чипе M5 компания выпустит обновлённые компьютеры Mac Studio и Mac Pro с процессором M4 текущего поколения. Как полагает журналист, новинки могут быть представлены на ежегодной Всемирной конференции разработчиков Apple (WWDC), которая пройдёт в июне.

Ожидается, что чипы M5 получат усовершенствованную архитектуру ARM и будут производиться с использованием 3-нм технологического процесса TSMC. Как сообщают источники, решение Apple отказаться от использования более передового 2-нм техпроцесса TSMC для выпуска чипа M5 связано с соображениями себестоимости. Тем не менее, высокопроизводительные версии M5 получат значительные усовершенствования по сравнению с эквивалентами M4, в основном, за счёт использования технологии трёхмерной упаковки System on Integrated Chip (SoIC) от TSMC.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.