Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Процессор iPhone 17 не перейдёт на 2-нм техпроцесс — новые нормы внедрят лишь для iPhone 18 Pro

Телефоны серии iPhone 17 в следующем году получат процессоры, изготовленные TSMC с использованием усовершенствованной технологии N3P, а ожидаемые в 2026 году старшие модели iPhone 18 Pro получат чипы, вероятно, основанные на технологии нового поколения 2 нм. Ограничение их присутствия связано с проблемами со стоимостью, сообщает аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo).

 Источник изображения: apple.com

Источник изображения: apple.com

С прошлого года процессоры Apple для iPhone и Mac изготавливаются по технологии 3 нм — речь идёт о чипах A17 Pro в моделях iPhone 15 Pro и M3 для Mac; до этого процессоры Apple производились по технологии 5 нм. В этом году iPhone 16 получили процессоры A18 на основе технологии 3 нм второго поколения — они быстрее и эффективнее, чем A16 Bionic в базовых моделях iPhone 15.

TSMC планирует начать производство 2-нм чипов в конце 2025 года, и Apple, как ожидается, станет первым клиентом, который получит процессоры, изготовленные с применением нового техпроцесса. Тайваньский подрядчик уже строит два новых завода для размещения производства 2-нм процессоров и ожидает разрешения на строительство третьего — компания обычно строит новые предприятия, когда ей нужно увеличить производственные мощности для работы с крупными заказами, и в преддверии запуска новых техпроцессов TSMC значительно расширяется.

TSMC вкладывает миллиарды в эту новую технологию полупроводникового производства, а Apple предстоит соответствующим образом адаптировать проекты своих чипов. Будучи крупнейшим клиентом тайваньского подрядчика, американская компания традиционно получает приоритетный доступ к новейшим технологиям. Так, в 2023 году она выкупила все 3-нм мощности TSMC для своих iPhone, iPad и Mac. Это партнёрство помогает Apple внедрять передовые технологии раньше конкурентов. Между запусками поколений 3 и 2 нм TSMC развёртывает несколько промежуточных решений: компания уже наладила выпуск полупроводников по технологиям N3E и N3P, которые являются усовершенствованием базового решения 3 нм. В разработке значатся N3X для сегмента высокопроизводительных вычислений и N3AE для автопрома.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 3 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 3 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 4 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 4 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 4 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 5 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 5 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 8 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 9 ч.
В Steam выйдет симулятор поиска иголки в стоге сена с кооперативом на восьмерых — тизер и подробности Needle In A Haystack Simulator 11 ч.
Тим Кук эмоционально обратился к сотрудникам Apple в свой последний день на посту генерального директора 34 мин.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 2 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 2 ч.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 3 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 4 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 5 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 7 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 7 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 8 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 9 ч.